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电子元器件制造商需要EMI弹性体连接器垫片



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挑战

电子元件制造商需要过滤器连接器垫片,该垫片必须导电,并具有z轴和xy平面屏蔽。它必须在老化和温度循环测试中都具有高可靠性。客户当前正在使用具有就地成型(FIP)技术的金属垫片,该垫片无法提供所需的适当性能。


设计要求

• 屏蔽效能可靠性

• 接地良好

• Z轴和xy平面屏蔽

• 指定的组装高度


关键客户要求

•具有 成本效益

• 接地良好

• 优化产品结构


结论

帕克的Chomerics CHO-SEAL ® 1285的导电弹性体材料在模制垫圈形状被选中。CHO-SEAL ® 1285是一个军用级垫片用于腐蚀性环境; 它轻巧,最高使用温度为200°C;良好的抗EMP性能,并且可以以多种产品形式使用,例如本案例研究中使用的模制垫片,也可以以挤出或增强形式使用。


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解决方案

此电子元件生产商推荐的解决方案是使用一个帕克的Chomerics CHO-SEAL ®在模制垫圈形状被选择1285的导电弹性体材料。 

可以替代金属垫片和FIP材料的模制垫片经过定制,可满足客户所需的大压缩范围和接地要求。该解决方案满足了屏蔽效果和接地性能。

Chomerics还能够优化垫片轮廓,以增强实现接地所需的压缩力。


导热材料
THERM-A-GAP 导热垫片
THERMFLOW 导热相变材料
THERMATTACH 导热粘合胶带
THERM-A-GAP GEL导热凝胶
CHO-THERM高能导热绝缘垫片
CHO-THERM商用导热绝缘垫片
THERMAL GREASES导热硅脂&导热膏
T-WING and C-WING 薄型散热器
THERM-A-FORM 导热固化填充材料
电磁波屏蔽材料
CHOFORM 即成型导电橡胶
CHO-SEAL 导电橡胶条&导电橡胶板
SOFT-SHIELD导电泡棉
METALASTIC定向金属衬料
CHO-BOND 导电粘合剂&导电密封胶CHO-SHIELD导电涂料
PREMIER 导电塑料
CHO-FOIL导电铜铝箔带
CHO-CELL屏蔽通风口
EmiClare屏蔽窗
电线屏蔽解决方案
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