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导热材料

THERM-A-FORM™导热有机硅弹性体产品是可分配的原位配混料，设计用于传热，而不会在电子产品中产生过大的压缩力冷却应用。这些通用的液体反应材料可以分配并固化成复杂的几何形状，以冷却PCB上的多高度组件，而无需花费模制板的费用。每种化合物都可以在现成的药筒系统中使用，从而消除了称重，混合和除气程序。
电磁波屏蔽材料

派克Chomerics CHOFORM自动化EMI垫片系统非常适合当今人口密集的电子产品包装，尤其是在需要隔室隔离以分离处理和信号生成功能的情况下。 CHOFORM直接分配在铸件，机加工金属和导电塑料外壳以及板屏蔽层上。它提供了与匹配的导电表面（包括印刷电路板走线）的出色电接触。 CHOFORM被广泛用于军事，电信，运输，航空航天和生命科学应用中的隔间外壳和其他紧密包装的电子设备。

导热材料: THERM-A-GAP 导热垫片; THERMFLOW 导热相变材料; THERMATTACH 导热粘合胶带; THERM-A-GAP GEL导热凝胶; CHO-THERM高能导热绝缘垫片; CHO-THERM商用导热绝缘垫片; THERMAL GREASES导热硅脂&导热膏; T-WING and C-WING 薄型散热器; THERM-A-FORM 导热固化填充材料

电磁波屏蔽材料: CHOFORM 即成型导电橡胶; CHO-SEAL 导电橡胶条&导电橡胶板; SOFT-SHIELD导电泡棉; METALASTIC定向金属衬料; CHO-BOND 导电粘合剂&导电密封胶CHO-SHIELD导电涂料; PREMIER 导电塑料; CHO-FOIL导电铜铝箔带; CHO-CELL屏蔽通风口; EmiClare屏蔽窗; 电线屏蔽解决方案

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