客户价值主张: TECKNIT 泰克尼特8116是两部分组成的,填充银的导电环氧胶专为需要强大,高导电性的电键必须是实现。 填充银的环氧树脂可提供高度导电的键合和电气配合面之间的通路用于微电子,电路维修,EMI屏蔽和接地应用。TECKNIT 8116确实含有挥发性有机物化合物(VOC)的设计注意事项必须进行适当的通风在施工过程中材料收缩为该化合物可以治愈。可以完成TECKNIT 8116的固
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TECKNIT 8116是两部分组成的,填充银的导电环氧胶专为需要强大,高导电性的电键必须是实现。 填充银的环氧树脂可提供高度导电的键合和电气配合面之间的通路用于微电子,电路维修,EMI屏蔽和接地应用。TECKNIT 8116确实含有挥发性有机物化合物(VOC)的设计注意事项必须进行适当的通风在施工过程中材料收缩为该化合物可以治愈。可以完成TECKNIT 8116的固化在短短30分钟内加热到减少设备停机时间并增加生产能力。 特克尼特8116重量和体积混合比为1:1这使得材料易于处理,用。 典型的应用包括粘接电气元件的接地和接地焊接,粘接和密封加工外壳。
特点和优点:
•两种成分
•快速固化,增加产量,最大限度地减少设备停机时间。
•银填料
•低成本($ / cc),出色的电导率0.002欧姆-厘米。
•环氧树脂
•45分钟的工作寿命,在整个范围内都能正常工作温度范围,良好的耐化学性> 1400 psi搭接剪切力,适合永久使用粘合表面。
•1:1重量与体积混合比
•易于划分和混合
•中度糊状•可以从针头中挤出,少量填充裂缝和空隙。
TECKNIT 8116-产品信息:
泰克尼特8116 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 环氧树脂 | N / A |
填充 | 银 | N / A |
混合比,A:B(重量) | 1:1 | N / A |
颜色 | 银色 | N / A(Q) |
稠度 | 中糊 | 不适用(Q) |
最大直流体积电阻率 | 0.002 ohm-cm | QAP-1017 *(Q / C) |
最小搭接剪切强度 | 1400 psi(9653 kPa) | CHO-95-40-5300 *(Q / C) |
比重 | 2.5 | QAP-1101F *(Q / C) |
硬度 | 80邵氏D | ASTM-D2240(Q) |
连续使用温度 | -62至149°C(-80至300°F) | 不适用(Q) |
高温固化周期 | 固化周期选项1: 0.5小时@ 100°C(212°F) 固化周期选项2: 联系Chomerics | 不适用 |
室温固化 | 24小时 | N / A(Q) |
工作寿命 | 0.75小时 | N / A(Q) |
保质期,未开启15个月 | @ 25°C(77°F) | N / A(Q) |
建议的最小厚度 | 0.001英寸(0.03毫米) | N / A |
建议的最大厚度 | 无 | 不适用 |
挥发性有机物含量(VOC) | 81 g / l | 计算得出 |
每磅0.010英寸厚的理论覆盖面积(454克) | (70,968 cm 2)中11,000 | 不适用 |
注意:不适用-不适用(Q / C)-资格和合格测试,(Q)-资格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。