CHO-SHIELD®608是高性能,填充银的聚酯导电涂料签署以提供优质的屏蔽性能以合理的价格进行操作。
全国服务热线:13616288461
在线咨询一、客户价值主张
CHO-SHIELD®608是高性能,填充银的聚酯导电涂料签署以提供优质的屏蔽性能以合理的价格进行操作。
这一组分涂料是一种特殊的配制的柔性聚合物体系喷洒到在以下位置提供完整的EMI屏蔽覆盖非常薄的涂层厚度。 它的灵活性使其对导电特别有吸引力几何形状紧密的零件的涂层。
二、特点和优点
• 一个组件
• 在室温下具有出色的使用寿命。 仅治愈加热时,即高于74°C(165°F)
• 银片状填充物
• 聚酯涂层
• 专为大剂量喷涂而设计
• 高性能电子设备的EMI屏蔽解决方案外壳和组件
• 柔性涂层,对各种涂料具有出色的附着力基板。 优异的润湿性使涂层均匀以薄的干膜厚度(<0.001英寸)施工
应用
一、推荐的准备
1.清洁基材:基材表面应清洁,干燥且无油污,释放剂,污垢和皮棉。
2.混合材料:CS 608的固含量为51重量%,应该使用MEK(甲基乙基酮)至适合的应用粘度使用您的特定喷涂设备。Chomerics推荐材料是喷涂约30%的固体(CS608的喷涂温度可能更高固体含量略低,取决于在您的设备上)。 下表1显示溶剂的近似重量应该添加到CS 608中以实现相应的重量%固体。
用溶剂稀释后,混合材料可以将罐子放在油漆搅拌器上持续3-4分钟,或与刮铲直到所有固体均匀悬挂。 检查没有未混合的材料保持在底部或侧面容器。
3.可选:过滤材料以减少或减少消除堵塞喷雾的可能性喷嘴。 油漆可以通过粗滤网(1000微米)平面过滤器成喷雾压力罐。所有金属填充物应转移,尽管少量填充物簇可能会收集在过滤器中。
CS 608重量%固体 | 每夸脱CS 608的MEK重量(克) | 每100克CS 608的MEK重量(克) |
28 | 986 | 80 |
30 | 840 | 70 |
32 | 713 | 59 |
二、流体输送系统小批量制造-喷涂
使用标准的HVLP喷枪,并带有大约-仅20-40 psi(138-276 kPa)的雾化空气。最小喷嘴直径为建议使用0.040(1.016)。
为了获得最大的附着力和导电性,请干燥应避免喷涂。调整喷雾压力涂抹时一定要获得合适的湿膜导电涂层。
三、中量产喷枪和压力容器搅动
使用压力罐(15 psi,103 kPa,典型值)大口径桨式搅拌器低混合速度以保持金属填料均匀悬挂。常规喷雾HVLP(高容量,低容量压力)或带螺旋桨的DeVilbiss EGA 503搅拌器压力罐可用于喷涂约20-50 psi(138-345 kPa)雾化空气。使用最低压力可能。涂料从通过喷枪搅拌锅,然后通过建议使用泵送系统填料均匀性更高。
四、大批量制造-机器人喷涂系统
对于大批量,精确的喷涂应用,具有恒定流体的机器人喷涂系统应该使用再循环来保持导电分离和沉降的颗粒线。超声波和HVLP喷头可用于涂覆导电涂层。确定时要考虑的重要因素喷头类型为零件几何形状,面罩-要求,过度喷涂公差,油漆转移效率和制造周期时间。孔口直径的流体喷嘴0.020至0.040英寸(0.508至1.016毫米)为推荐的。
五、标称干膜厚度
名义干膜厚度为0.0005英寸建议(12.5μm,1 mils)从80 MHz获得> 85 dB的屏蔽效果至18 GHz。但是,外套更薄或更厚取决于屏蔽可能是可接受的受保护设备的要求。让物料在室温下干燥10-20分钟涂层之间的温度以避免溶剂陷害。
六、干燥条件
1.在室温下干燥10-20分钟。
2.在121°C±下继续干燥15分钟2°C(250°F±5°F)对于0.0005英寸(12.5厚度(μm,0.5密耳)。如果薄膜较厚,则干燥时间较长,较短时如果薄膜更薄,达到理想电导率。
七、清理
喷涂系统,包括喷枪,混合锅和容器可以用MEK清洗或丙酮(不含VOC的溶剂)。 口罩可以用Challenge 485S屏障动力冲洗涂层。
八、储存和处理
CHO-SHIELD 608应存储在10ºC下到30ºC(50ºF到86ºF),并且有9个月的时间自生产之日起保质期原始的密封容器。 CHO-SHIELD608是易燃液体。 请咨询正确的材料安全数据表使用前的程序。
CHO-SHIELD 608典型的屏蔽效果PER CHO-TM-TP11 *
CHO-SHIELD 608 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 涤纶 | N/A |
填料 | 银 | N/A |
混合比(A:B重量比) | 1部分 | N/A |
颜色 | 银 | N/A (Q) |
喷雾粘度 | 14至20秒 | 扎恩杯2号 (Q) |
表面电阻(最大)在0.0005英寸(13 pm,0.0005百万) | <= 0.015欧姆/平方 | CEPS-0002 (Q/C) |
屏蔽效能 | > 85分贝 | CHO-TM-TP11* (Q) |
推荐干膜厚度 | 0.0005英寸(下午13点) | N/A |
湿密度 | 1.4 | ASTM D792 (Q/C) |
平均固体含量(重量-按提供的浓度浓缩)每个应用笔记2稀薄 | 51% | 已计算 (Q) |
连续使用温度 | -40至125°C(-40至257°F) | N/A (Q) |
适用期 | 不限 | N/A (Q) |
干燥时间-室温无粘性 | No ne | N/A |
干燥时间-室温充分干燥 | No ne | N/A |
干燥时间-高温完全干燥 | 固化周期选项1:在21°C(70°F)时0.25 hr,然后在121°C(250°F)的情况下0.5 hr。固化周期选项2:21°C(70°F)时的0.25 hr,然后是1.0 hr @ 74°C(165°F(华氏度)) | N/A |
自生产日期起未开封的21°C(70°F)的货架寿命 | 9个月 | N/A (Q) |
计算的VOC | 711克/升 | 已计算 |
推荐干膜厚度下的理论覆盖率 | 0.099平方英尺/克0.0092平方米/克527平方英尺/加仑 | N/A |