一、客户价值主张

CHO-SHIELD 604是高导电性的，先进的涂料开发用于高量大，喷涂精确在电路板和半导体上包。 结合创新技术和包装设计，CHO-SHIELD 604可提供板子级别或封装级别的EMI屏蔽电气元件。

正确应用，CHO-SHIELD 604可以更换金属冲压罐，节省宝贵的电路板空间并减少了板级EMI的总体成本屏蔽。 CHO-SHIELD 604特别配制的柔性聚合物体系提供坚韧的附着力和良好的环境稳定。

二、特点和优点

• 一个组件

• 银片状填料

• 聚氨酯涂料

• 专为大剂量喷涂而设计。在室温下具有出色的使用寿命。 仅治愈加热时，即高于125°C（257°F）

• 组件具有出色的导电性和EMI屏蔽

• 柔软的涂料，可与各种基材。环境稳定，耐热[在150°C（302°F），100小时]湿度85％R.H.），热循环[85°C（185°F）/ 85％R.H.]承受波峰焊温度超过262°C（500°F）

应用

一、推荐的准备

1.清洁基材：基材表面应清洁，干燥且无油，脱模剂，污垢和皮棉。

2.通过放置罐子将材料充分混合在油漆搅拌器上3-4分钟或混合用大锅铲直到所有固体处于均匀悬浮液中。检查没有剩余的未混合材料在底部或侧面容器。

3.可选：过滤材料以减少或减少消除潜在的堵塞喷嘴。油漆会拉紧通过课程网（1000微米）平面将过滤器放入压力罐进行喷涂。所有金属填充物应转移，尽管少量填充物簇可能会收集在过滤器中。

4.可选的细化：标准细化可以用MEK（甲基乙酮）溶剂。在潮湿的日子（相对湿度> 50％和温度> 30°C / 85°F），使用正丁醇并添加每加仑油漆最多8液量盎司消除脸红（干燥表面）。

二、流体输送系统

小批量制造-喷涂使用标准的HVLP喷枪，大约至少20-40 psi（138-276 kPa）的雾化空气。具有最小孔口直径的流体喷嘴建议使用0.040（1.016）。为了获得最大的附着力和导电性，应避免干喷。调整喷雾压力以获得合适的湿膜涂覆导电涂层时。

三、中等量的制造喷枪和压力容器搅动

使用压力罐（15 psi，103 kPa，典型值）大口径桨式搅拌器低混合速度以保持金属填料均匀悬挂。常规喷雾HVLP（高容量，低容量压力）或带螺旋桨的DeVilbiss EGA 503搅拌器压力罐可用于喷涂约20-50 psi（138-345 kPa）雾化空气。使用最低压力可能。涂料从通过喷枪搅拌锅，然后通过建议使用泵送系统填料均匀性更高。

四、大批量制造-机器人喷涂系统

对于大批量，精确的喷涂应用，具有恒定流体的机器人喷涂系统应该使用再循环来保持导电分离和沉降的颗粒线。 超声波和HVLP喷头可用于涂覆导电涂层。确定时要考虑的重要因素喷头类型为零件几何形状，面罩-要求，过度喷涂公差，油漆转移效率和制造周期时间。 孔口直径的流体喷嘴0.020至0.040英寸（0.508至1.016毫米）为推荐的。

五、标称干膜厚度

名义干膜厚度为0.001英寸建议使用（25μm，1 mils）>从70 MHz起具有70 dB的屏蔽效率至18 GHz。 但是，外套更薄或更厚取决于屏蔽可能是可接受的受保护设备的要求。让物料在室温下干燥10-20分钟涂层之间的温度以避免溶剂陷害。

六、干燥条件

1.在室温下干燥10-20分钟。

2.在150°C下继续干燥15分钟0.001英寸（25）时为±2°C（302°F±5°F）厚度（μm，1密耳）。

如果较厚的薄膜干燥更长，如果更短则干燥薄膜更薄，达到理想电导率。

七、清理

喷涂系统，包括喷枪，混合锅和容器可以用MEK清洗或丙酮（不含VOC的溶剂）。 口罩可以用Challenge 485S屏障动力冲洗涂层。

八、储存和处理

CHO-SHIELD 604应存储在10ºC下到30ºC（50ºF到86ºF），并且有9个月的时间自生产之日起保质期原始的密封容器。 CHO-SHIELD604是易燃液体。 请咨询正确的材料安全数据表使用前的程序。

CHO-SHIELD 604典型的屏蔽效果PER CHO-TM-TP11 *

CHO-SHIELD 604-产品信息