一、客户价值主张

CHO-SHIELD®571是高导电性的，专为大批量生产而开发的高级涂料，在电路板上的精确喷涂和半导体封装。 组合式采用创新技术和包装设计，CHO-SHIELD 571可以提供板级或封装级的EMI屏蔽电气元件。

正确应用，CHO-SHIELD 571可以更换冲压金属罐，节省宝贵的资源节省电路板空间并降低总体成本板级EMI屏蔽。 CHO-SHIELD571的聚合物系统已定制制定以紧密匹配系数典型环氧树脂的热膨胀系数（CTE）模塑料带来的巨大的附着力和环境稳定性半导体器件上的涂层。

二、特点和优点

• 两部分

• 银片状填料

• 环氧涂层

• 专为大流量喷涂而设计。在室温下最少工作12小时

• 组件具有出色的导电性和EMI屏蔽

• 由于具有良好的对半导体封装材料的附着力聚合物的CTE（热膨胀系数）匹配。环境稳定，加热（150°C（302°F），100小时）湿度85％R.H.），热循环[85°C（185°F）/ 85％R.H.]承受波峰焊温度超过262°C（500°F）

应用

推荐的准备

1.清洁基材：基材表面应清洁，干燥且无油，脱模剂，污垢和皮棉。

2.混合材料：首先混合A部分通过将罐头放在油漆搅拌器3-4分钟或混合用大锅铲直到所有固体处于均质悬浮液中。 校验没有未混合的材料残留在容器的底部或侧面。 下一个权衡适当的混合比例将A部分和B部分分为油漆罐和将混合物放回油漆搅拌器上额外的3-4分钟（您也可以混用用大锅铲直到混合均匀均匀）。

3.可选：过滤材料以减少或减少消除潜在的堵塞喷嘴。 油漆会拉紧通过课程网（1000微米）平面将过滤器放入压力罐进行喷涂。所有金属填充物应转移，尽管少量填充物簇可能会收集在过滤器中。

流体输送系统

小批量制造-喷涂

使用标准HVLP喷枪，雾化空气约为20-40 psi（138-276 kPa）。

具有最小孔口直径的流体喷嘴建议使用0.040（1.016）。

为了获得最大的附着力和导电性，应避免干喷。调整喷雾压力以获得合适的湿膜涂覆导电涂层时。

中量产喷枪和压力容器搅动

使用压力罐（15 psi，103 kPa，典型值）大口径桨式搅拌器低混合速度以保持金属填料均匀悬挂。常规喷雾HVLP（高容量，低容量压力）或带螺旋桨的DeVilbiss EGA 503搅拌器压力罐可用于喷涂在约20-50 psi（138345 kPa）的雾化空气中应用。使用最低压力可能。涂料从通过喷枪搅拌锅，然后通过建议使用泵送系统填料均匀性更高。

大批量制造-机器人喷涂系统

对于大批量，精确的喷涂应用，具有恒定流体的机器人喷涂系统应该使用再循环来保持导电分离和沉降的颗粒线。 超声波和HVLP喷头可用于涂覆导电涂层。确定时要考虑的重要因素喷头类型为零件几何形状，面罩-要求，过度喷涂公差，油漆转移效率和制造周期时间。 孔口直径的流体喷嘴0.020至0.040英寸（0.508至1.016毫米）为推荐的。

标称干膜厚度

名义干膜厚度为0.001英寸建议使用（25μm，1 mils）>从80 MHz起100 dB屏蔽效果至18 GHz。 但是，外套更薄或更厚取决于屏蔽可能是可接受的受保护设备的要求。让物料在室温下干燥10-20分钟涂层之间的温度以避免溶剂陷害。

干燥条件

1.在室温下干燥10-20分钟。

2.在125°C±的温度下继续干燥15分钟0.001英寸（2°C（257°F±5°F））（25μm，1密耳）厚度。

如果薄膜较厚则干燥时间较长，如果较薄则干燥时间较短膜，以达到所需的导电性。

清理

喷涂系统，包括喷枪，混合锅和容器可以用MEK清洗或丙酮（不含VOC的溶剂）。 口罩可以用Challenge 485S屏障动力冲洗涂层。

储存和处理

CHO-SHIELD 571应存储在10ºC至30ºC（50ºF至86ºF），并有9个月的保质期从制造之日起的寿命原始密封容器。 CHO-SHIELD 571是可燃液体。 请咨询材料安全数据表，用于正确处理程序使用前不耐烦。

CHO-SHIELD 571 PER CHO-TM-TP11 *的典型屏蔽效果

CHO-SHIELD 571-产品信息