一、客户价值主张

CHO-SHIELD 568是镍的两种成分特殊填充的导电环氧涂料配制用于接受电镀层。 导电镍填料的尺寸和精心选择形态以提供多个成核位点促进连续而均匀的形成电镀层。 产生的镀层涂层系统形成坚固的导电性非导电塑料基板上的涂层。这种电镀/导电的优点涂层系统包括：放置能力最小化多个金属层厚度增加，对塑料的附着力好和复合基材，以及形成上的高导电性可焊层介电塑料基板。

典型的应用包括军事和军事商业组件需要高导电均匀金属涂层应用于介电塑料或复合材料基质。

二、特点和优点

• 两种成分

• 镍片状填料

• 环氧涂层

• 预先测量的试剂盒可轻松混合一个容器中的组件

• 低成本导电填料。提供足够的表面导电性塑料或石墨复合材料的电镀

• 坚固，坚韧和耐用的涂层

CHO-SHIELD 568-应用信息

以100份A与27.7份B和MEK的比例混合A和B部分。 应添加MEK以使喷涂粘度达到17至23秒（使用Zahn＃2杯）。 B部分和MEK应始终添加到A部分中，以最大程度地减少浪费。 要施加涂层，请使用标准的HVLP喷枪，雾化空气约为20-40psi（138-276kPa），喷嘴的最小孔直径为0.040英寸（1.016mm）。

涂层应准备好混合使用。 注意：过稀会降低电气性能并可能抑制喷涂。 应用涂层固化厚度为2密耳。 涂层之间需要30分钟的溶剂闪蒸。 最后的涂层应在室温下干燥在任何升高的治愈率之前至少一小时。 如果需要，请咨询Parker Chomerics应用部门以获得帮助。