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TECKNIT 8116派克固美丽Parker Chomerics

TECKNIT 8116是两部分组成的,填充银的导电环氧胶专为需要强大,高导电性的电键必须是实现。 填充银的环氧树脂可提供高度导电的键合和电气配合面之间的通路,可能用于微电子,电路维修,EMI屏蔽和接地应用。TECKNIT 8116确实含有挥发性有机物化合物(VOC)的设计注意事项必须进行适当的通风在施工过程中材料收缩为该化合物可以治愈。

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TECKNIT 8116两部分电气导电环氧树脂胶


一、客户价值主张

TECKNIT 8116是两部分组成的,填充银的导电环氧胶专为需要强大,高导电性的电键必须是实现。 填充银的环氧树脂可提供高度导电的键合和电气配合面之间的通路,可能用于微电子,电路维修,EMI屏蔽和接地应用。TECKNIT 8116确实含有挥发性有机物化合物(VOC)的设计注意事项必须进行适当的通风在施工过程中材料收缩为该化合物可以治愈。


可以完成TECKNIT 8116的固化在短短30分钟内加热到减少设备停机时间并增加生产能力。 特克尼特8116重量和体积混合比为1:1这使得材料易于处理,采用。 典型的应用包括粘接电气部件的接地和接地焊接,粘接和密封加工外壳。


二、特点和优点

• 两个组成部分

• 银填料

• 环氧树脂

• 1:1重量与体积混合比

• 易于划分和混合

• 中度糊状

• 快速加热固化,增加了产量,最大限度地减少设备停机时间。

• 低成本($ / cc),出色的电导率0.002欧姆-厘米。

• 45分钟工作寿命,在广泛的范围内都能正常工作温度范围,良好的耐化学性> 1400 psi搭接剪切,非常适合永久使用粘合表面。

• 可以用针头分配,少量填充裂缝和空隙。



TECKNIT 8116

典型特性

典型值

测试方法

聚合物

环氧胶

N/A

填料

N/A

混合比,A:B(按重量计)

1 : 1

N/A

颜色

N/A             (Q)

一致性

中糊

N/A             (Q)

最大直流体积电阻率

0.002欧姆-厘米

QAP-1017*        (Q/C)

最小搭接剪切强度

1400磅/平方英寸(9653 kPa)

CHO-95-40-5300*     (Q/C)

比重

2.5

QAP-1101F*      (Q/C)

坚硬

80 Shore D

ASTM-D2240        (Q)

连续使用温度

-62至149°C(-80至300°F)

N/A             (Q)

高温固化周期

固化周期选项1:0.5小时@ 100°C(212°F(华氏度))固化周期选项2:接触Chomerics

N/A

室温固化

24小时

N/A             (Q)

工作生涯

0.75小时

N/A             (Q)

保质期,未开封

15个月@ 25°C(77°F)

N/A             (Q)

推荐最小厚度

0.001英寸(0.03毫米)

N/A

推荐最大厚度

None

N/A

挥发性有机物含量(VOC)

81 g/l

已计算

每磅厚度为0.010英寸(454克)的理论覆盖面积

11,000平方英寸(70,968平方厘米)

N/A

注意:不适用-不适用(Q / C)-合格与合格测试,(Q)-合格测试

*此测试方法可从Parker Chomerics获得。


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