TECKNIT 0002电气单组分快速固化导电硅胶密封剂

一、客户价值主张

TECKNIT 0002是银色填充的，导电硅胶成分，设计用作圆角，缝隙填充和接缝电气外壳上的EMI密封胶屏蔽或电气接地。最低要求推荐的TECKNIT 0002粘结线是0.005英寸（0.13毫米）。另外，TECKNIT0002可用于EMI垫片维修，应用程序中的绑定和附加中等强度（150 psi）是需要。 TECKNIT 0002的湿气固化有机硅聚合物体系可使其固化只需2小时即可触摸弹性导电和环境密封范围广泛温度。

使用TECKNIT时必须小心痕迹敏感基材上的0002在此过程中放出大量的乙酸可能损坏电路的固化方法。在以下情况下也可能需要通风使用TECKNIT 0002作为乙酸在固化过程中释放的气味散发出强烈的气味。典型应用包括便携式电子，雷达和通讯系统，EMI通风孔，军用地面车辆，和庇护所。

二、特点和优点

• 一种成分

• 银填料

• 湿固化有机硅

• 醋酸固化机制

• 快速固化，2小时处理时间，72小时完全固化性能。 无底漆系统

• 中度糊状

• 易于使用，无需称量或混合

• 出色的导电率0.010 ohm-cm

• 5分钟工作寿命，迅速形成皮肤，固化过程中不需要压力，宽使用温度范围

• 易于分配，涂抹和铺展，可以用于高架和垂直表面

注意：N / A-不适用，（Q / C）-资格和一致性测试，（Q）-资格测试。

*此测试方法可从Parker Chomerics获得。

**固化足以在2小时内处理。 72小时后将开发出完整的规范属性。