CHO-BOND®2165是稳定的铜填充的双组分聚氨酯专门设计的导电密封胶用于航空航天和军事应用。CHO-BOND 2165提供导电性，耐腐蚀保护剂用于铝和复合材料机身与Parker Chomerics结合使用CHO-SHIELD 2000系列EMI涂料。CHO-BOND 2165是一种很好的化合物EMI屏蔽和电气的选择接地应用。 这个厚导电胶可用作紧固件填充，缝隙填充或维修飞机的化合物。CHO-
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在线咨询CHO-BOND®2165双成分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂
一、客户价值主张
CHO-BOND®2165是稳定的铜填充的双组分聚氨酯专门设计的导电密封胶用于航空航天和军事应用。CHO-BOND 2165提供导电性，耐腐蚀保护剂用于铝和复合材料机身与Parker Chomerics结合使用CHO-SHIELD 2000系列EMI涂料。CHO-BOND 2165是一种很好的化合物EMI屏蔽和电气的选择接地应用。 这个厚导电胶可用作紧固件填充，缝隙填充或维修飞机的化合物。CHO-BOND 2165实现了全部性能在不到4小时的时间内结合使用室温固化加上113°C固化最大限度地减少飞机停机时间。 由于材料收缩，多种应用可能是必要的。 CHO-BOND 2165是设计用于CHO-SHIELD 1091底漆，单独出售。
二、特点和优点
• 双成分
• 稳定的铜填料
• 聚氨酯
• 无铬
• 厚浆
• 混合重量比A：B（100：7），使用寿命直到这两个要素都开始混合。
• 出色的电导率0.010 ohm-cm，非常良好的耐腐蚀性，可承受2,000一小时的盐雾（MIL-STD-810）针对6060-T6铝基板MIL-DTL-5541 II型3类铬酸盐
• 加速热固化，飞机油耐性，与Parker Chomerics兼容可以选择CHO-SHIELD 2000系列涂料画完了
• 环保
• 可以在头顶或垂直表面上使用
CHO-BOND 2165 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
粘合剂 | 聚氨酯 | N/A |
填料 | 稳定铜 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 100 : 7 | N/A |
颜色 | 棕红色 | N/A (Q) |
稠度 | 浓浆 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率（固化周期1） | 0.010欧姆-厘米 | MAT-1003* (Q/C) |
最小搭接剪切强度**（固化周期1） | 120磅/平方英寸（827千帕） | CHO-95-40-5300* (Q) |
最小剥离强度**（固化周期1） | 1.9磅/英寸（333牛/米） | CHO-95-40-5302* (Q) |
比重（固化周期1） | 2.9 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1） | 70 Sho re A | ASTM-D2240 (Q/C) |
连续使用温度 | -65°C到85°C（-85°F到185°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | Cure Cyle选项1：在21oC（70oF）下2小时，然后在113°C（235°F）下0.25小时Cure Cyle选项2：在21oC（70oF）2小时后在65°C（150°F）2小时 | N/A (Q) |
室温固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作寿命 | 1.0小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 9个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.004英寸（0.10毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 0.060英寸（1.52毫米） | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 207 g/l | 已计算 |
伦理覆盖范围为每磅0.010英寸厚（454克） | 900平方英寸（5806平方厘米） | N/A |
符合道德要求的覆盖范围-每磅1/8英寸直径r珠的长度（454克） | 60英尺（18.3m） | N/A |
注意：不适用-不适用，（Q / C）-资格和合格测试，（Q）-资格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
**列出的最小值是根据单独出售的CHO-SHIELD 1091底漆得出的。
***固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。
苏公网安备 32058302002588号