CHO-BOND 4660是镀银铜填充的，单组分导电聚异丁烯。它是设计用作圆角，缝隙填充和接缝电气外壳上的密封胶，用于EMI屏蔽或电气接地。其非硬化特点使其特别适合屏蔽可能存在的接缝和接缝拆卸或振动和需要热冲击回弹性。最低要求CHO-BOND 4660推荐的粘合线是0.015英寸（0.18毫米）。 CHO-BOND 4660几分钟之内即可触摸并开发出最终版168小时内的材料性能。化合物保持永久的灵
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在线咨询CHO-BOND®4660和4669单组分柔性电气导电聚异丁烯密封剂
一、客户价值主张
CHO-BOND 4660是镀银铜填充的，单组分导电聚异丁烯。它是设计用作圆角，缝隙填充和接缝电气外壳上的密封胶，用于EMI屏蔽或电气接地。其非硬化特点使其特别适合屏蔽可能存在的接缝和接缝拆卸或振动和需要热冲击回弹性。最低要求CHO-BOND 4660推荐的粘合线是0.015英寸（0.18毫米）。 CHO-BOND 4660几分钟之内即可触摸并开发出最终版168小时内的材料性能。化合物保持永久的灵活性和坚持性，没有容易破裂或从基材上拉开的趋势。可能会遇到一些表面结皮现象，但是CHO-BOND 4660将在以下位置保持柔韧性表面。另外，可以使用CHO-BOND 4660作为聚异丁烯有助于密封气体聚合物体系具有优异的抗渗性属性。
派克Chomerics还提供扩展的工作范围CHO-BOND 4660的生活版本称为CHO-BOND4669。CHO-BOND4669将展示相同的产品最终性能为CHO-BOND 4660，但具有延长了2小时的工作寿命。典型应用包括检修板，屏蔽室接头，临时军事掩体，硬件，舱壁通过配件和建筑管道供电。
二、特点和优点
• 单成分
• 镀银铜填料
• 聚异丁烯粘合剂
• 重量轻
• 粗砂膏
• 延长使用寿命版本：CHO-BOND 4669
• 2小时工作寿命，最终168小时发展的特性，蒸发较慢溶剂系统。
• 易于使用，无需称量或混合需要。
• 30分钟工作寿命，最终168小时待开发的属性，保持灵活性，否在生产过程中产生的腐蚀性副产物干燥会损坏基材，非常好不透气。 无底漆系统。
• 每克物料覆盖更多，最小重量增加到组装或车辆。
• 易于免除标准填缝枪。 CHO-BOND 4660可用于头顶或垂直表面。
• 良好的导电性0.080 ohm-cm
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
CHO-BOND 4660 CHO-BOND 4669 | ||
粘合剂 | 聚异乙烯 | N/A |
填料 | 镀银铜 | N/A |
混合比，A：B [按重量计] | 1部分 | N/A |
颜色 | 黑灰 | N/A [Q) |
稠度 | 粗砂膏 | N/A [Q) |
最大直流体积电阻率 | 0.080欧姆-厘米 | CHO-95-40-5555* [Q/C) |
最小搭接剪切强度 | N/A | CHO-95-40-5300* |
最小剥离强度 | N/A | CHO-95-40-5302* |
湿密度 | 2.0 g/ml | ASTM D792 [Q/C) |
硬度 | N/A | ASTM-D2240 |
连续使用温度 | -55°C to 100°C [-67 °F to 212 °F) | N/A [Q) |
高温固化周期 | No ne | N/A |
室温固化 | 1周** | N/A [Q) |
工作寿命 | 0.5小时2.0小时 | N/A [Q) |
保质期，未开封 | 6个月@ 25°C [77°F） | N/A [Q) |
推荐最小厚度 | 0.015英寸[0.18毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 0.125英寸（3.18毫米） | N/A |
挥发性有机物含量[VOC] | 305 g/l 340 g/l | 已计算 |
每磅0.010英寸厚的理论覆盖面积（454克） | 1375平方英寸[8871平方厘米） | N/A |
理论覆盖率-每磅1/8英寸直径珠的长度（454克） | 90英尺[27.4 m） | N/A |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
**固化足以在24小时内处理。 1周（168小时）后，将开发出完整的规范属性。
苏公网安备 32058302002588号