CHO-BOND 1077是镀镍铝填充的单组分导电硅胶设计用作鱼片，填隙料和电气外壳上的接缝密封剂用于EMI屏蔽。最小推荐粘合线CHO-BOND 1077的厚度为0.010英寸（0.25毫米）。另外，CHO-BOND 1077可用于EMI垫片的维修，粘接，和附件在高要求的应用中强度（250磅/英寸2）是必需的。镍CHO-BOND 1077的铝填料提供优异的耐电腐蚀性能应用于铝基材。 CHO-BON
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在线咨询CHO-BOND®1077一种单成分的导电镍铝硅密封胶
一、客户价值主张
CHO-BOND 1077是镀镍铝填充的单组分导电硅胶设计用作鱼片，填隙料和电气外壳上的接缝密封剂用于EMI屏蔽。最小推荐粘合线CHO-BOND 1077的厚度为0.010英寸（0.25毫米）。另外，CHO-BOND 1077可用于EMI垫片的维修，粘接，和附件在高要求的应用中强度（250磅/英寸2）是必需的。镍CHO-BOND 1077的铝填料提供优异的耐电腐蚀性能应用于铝基材。 CHO-BOND1077具有中等导电性，但在盐雾中保持稳定的EMI屏蔽/盐雾环境。无挥发性有机物化合物（VOC）和最小的收缩固化后使CHO-BOND 1077成为良好各种商业和军事应用。 CHO-BOND 1077的湿固化有机硅聚合物体系使其在24小时内可以治愈并提供坚固的导电性和广泛的环境密封应用温度。
二、特点和优点
• 单成分
• 镍/铝填料
• 优异的耐电腐蚀性能铝基板。
• 无挥发性有机化合物
• 湿固化硅
• 无需底漆
• 30分钟的工作时间，迅速形成皮肤，24小时处理时间，无需压力在固化过程中，广泛的应用温度。
• 提供大于250psi的搭接剪切力强度，无需额外的底漆步骤。
• 重量轻
• 非腐蚀固化机制
• 在生产过程中不产生腐蚀性副产物固化以损坏基材。
• 中度糊状
• 易于使用，无需称量或混合。
• 收缩率最小，无许可证或通风需要。
• 每克物料覆盖更多，最小重量增加到组件或车辆上。
• 可以在头顶或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1077 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
粘合剂 | 硅铜 | N/A |
填料 | 镍电镀明矾 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 1部分 | N/A |
颜色 | 灰色 | N/A (Q) |
稠度 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率 | 0.600欧姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切强度** | 250磅/平方英寸（1724千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剥离强度** | 20磅/英寸（3502 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 2.4 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 80 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
连续使用温度 | -55°C至200°C（-67°F至392°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | None | N/A |
室温固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作寿命 | 0.25小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 6个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 0.125英寸（3.18毫米） | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 0 g/l | 已计算 |
每磅0.010英寸厚的理论覆盖面积（454克） | 1250平方英寸（8065平方厘米） | N/A |
理论覆盖率-每磅1/8英寸直径珠的长度（454克） | 80英尺（27.4m） | N/A |
注意：不适用-不适用，（Q / C）-资格和合格测试，（Q）-资格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
**列出的最小值是根据使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，该底漆通常与CHO-BOND捆绑在一起。
***固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。
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