CHO-BOND^®1075单组份RTV粘合剂/密封胶

一、客户价值主张

CHO-BOND 1075是镀银铝填充的单组分导电硅胶设计用作鱼片，填隙料和电气外壳上的接缝密封胶用于EMI屏蔽或电气接地。CHO-的最低推荐粘合线BOND 1075为0.010英寸（0.25毫米）。在此外，CHO-BOND 1075可用于EMI垫片的维修，粘接和连接在中等强度的应用中（100 psi）是必需的。银铝CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用时的耐电腐蚀铝基板。无挥发性有机物化合物（VOC）和最小的收缩固化后使CHO-BOND 1075成为好各种商业和军事应用。 CHO-BOND 1075年代湿固化有机硅聚合物体系使其在24小时内可以治愈并提供坚固的导电性和广泛的环境密封应用温度。

为了获得最佳粘合效果，CHO-BOND 1075应与CHO-结合使用SHIELD 1086底漆。典型应用包括便携式电子产品，雷达和通信系统，EMI通风孔，军事地面车辆和避难所。

二、特点和优点

• 一种成分

• 镀银铝填料

• 出色的电导率0.010 ohm-cm优异的耐电腐蚀性能铝基板。

• 无VOC

• 湿固化有机硅•15分钟工作寿命，迅速形成皮肤，24小时处理时间，无需压力在固化过程中，广泛的应用温度。 1周完全治愈。

• 重量轻

• 非腐蚀固化机制

• 在生产过程中不产生腐蚀性副产物固化以损坏基材。

• 干介质糊

• 易于使用，无需称量或混合。

• 收缩率最小。

• 每克物料覆盖更多，最小重量增加到组件或车辆上。

• 可以在头顶或垂直表面上使用。

注意：不适用-不适用，（Q / C）-资格和合格测试，（Q）-资格测试

*此测试方法可从Parker Chomerics获得。

**列出的最小值是根据使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，该底漆通常与CHO-BOND捆绑在一起。

***固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。