CHO-BOND 1038是镀银铜填充的单组分导电硅酮。设计用作鱼片，填隙料电气外壳上的接缝密封胶用于EMI屏蔽或电气接地。CHO-的最低推荐粘合线BOND 1038为0.007英寸（0.18mm）。在此外，CHO-BOND 1038可用于EMI垫片的维修，粘接和连接在中等强度的应用中（小于150 psi）是必需的。 CHO-BOND1038的湿固化有机硅聚合物系统使它能够在24分钟内固化小时，并
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在线咨询CHO-BOND®1038是一种RTV硅铜粘合剂/密封胶
一、客户价值主张
CHO-BOND 1038是镀银铜填充的单组分导电硅酮。设计用作鱼片，填隙料电气外壳上的接缝密封胶用于EMI屏蔽或电气接地。CHO-的最低推荐粘合线BOND 1038为0.007英寸（0.18mm）。在此外，CHO-BOND 1038可用于EMI垫片的维修，粘接和连接在中等强度的应用中（小于150 psi）是必需的。 CHO-BOND1038的湿固化有机硅聚合物系统使它能够在24分钟内固化小时，并提供坚固的导电性和广泛的环境密封应用温度。对于应用需要零挥发性有机化合物（VOC）或最小收缩率，ParkerChomerics提供的无溶剂版本CHO-BOND 1038称为CHO-BOND 1121。
为了获得最佳粘合效果，CHO-BOND 1038应与CHO-结合使用SHIELD 1086底漆。典型应用包括便携式电子产品，雷达和通信系统，EMI通风孔，军事地面车辆和避难所。
二、特点和优点
• 单成份
• 镀银铜填料
• 湿固化有机硅
• 非腐蚀固化机制
• 在生产过程中不产生腐蚀性副产物固化以损坏基材。
• 中度糊状
• 无VOC版本：CHO-BOND 1121
• 收缩率最小，无许可证或通风需要。
• 易于使用，无需称量或混合。
• 出色的导电性0.010 ohm-cm
• 30分钟工作寿命，迅速形成皮肤，24小时处理时间，无需压力在固化过程中，广泛的应用温度。 1周完全治愈。
• 易于分配，涂抹和散布，可以用于高架或垂直表面。
典型特性 | 典型值 | 测试方法 | |
CHO-BOND 1038 | CHO-BOND 1121 | ||
粘合剂 | 硅铜 | N/A | |
填料 | 镀银铜 | N/A | |
混合比，A：B（按重量计） | 1部分 | N/A | |
颜色 | 灰色 | N/A (Q) | |
稠度 | 中糊 | N/A (Q) | |
最大直流体积电阻率 | 0.010欧姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) | |
最小搭接剪切强度** | 150磅/平方英寸（1034千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) | |
最小剥离强度** | 4.0磅/英寸（700牛/米） | CHO-95-40-5302* (Q/C) | |
比重 | 3.6 | ASTM D792 (Q/C) | |
硬度 | 80 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) | |
连续使用温度 | -55°C至125°C（-67°F至257°F） | N/A (Q) | |
高温固化周期 | None | N/A | |
室温固化 | 1周*** | N/A (Q) | |
工作寿命 | 0.5小时 | N/A (Q) | |
保质期，未开封 | 6个月@ 25°C（77°F） | 12个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.007 in | (0.18 mm) | N/A |
推荐最大厚度 | 0.125 in | (3.18 mm) | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 111 g/l | 0 g/l | 已计算 |
每磅厚度0.010英寸（理论克）的理论覆盖面积 | 775平方英寸（5000平方厘米） | N/A | |
理论覆盖率-每磅1/8英寸直径珠的长度（454克） | 50英尺（15.2m） | N/A | |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
**列出的最小值是根据使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，该底漆通常与CHO-BOND捆绑在一起。
***固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。
苏公网安备 32058302002588号