CHO-BOND^®1035是一种单成份RTV硅铜粘合剂/密封胶

一、客户价值主张

CHO-BOND®1035是一种镀银玻璃填充，单设计用作用于电气的圆角，缝隙填充和接缝密封剂电磁干扰屏蔽或电气的外壳必须接地。最低建议CHO-BOND 1035的粘合线为0.007英寸（0.18毫米）。 CHO-BOND的轻质银玻璃填料1035提供了一种低成本的EMI屏蔽解决方案，用于多种商业和军事应用包括减轻重量的应用危急。 CHO-BOND 1035的湿固化有机硅聚合物系统使其可以固化24小时提供弹性，导电性和广泛应用的环境密封温度。

为了获得最佳粘合效果，应使用CHO-BOND 1035与CHO-SHIELD 1086底漆结合使用。典型的应用包括便携式电子产品，雷达和通信系统，EMI通风口，军用地面车辆和避难所。然而，由于其球形镀银玻璃填充物，不建议将CHO-BOND 1035用于设备或材料会遇到的应用振动。

二、特点和优点

• 一种成分

• 镀银玻璃填料

• 良好的电导率0.050 ohm -cm低成本（$ / cc）。

• 保湿硅树脂

• 30分钟的工作寿命，快速皮肤形成，24小时处理时间，在此期间不需要任何压力固化，适用范围广温度。 1周完全愈。

• 重量轻

• 非腐蚀固化机制

• 不产生腐蚀性副产物在固化过程中会损坏基材。

• 稀浆

• 易于使用，无需称量或混合需要。

• 每克材料，增加了最小的重量装配体或车辆。

• 非常容易分配，涂抹和传播。

注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试

*此测试方法可从Parker Chomerics获得。

**列出的最小值是根据使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，该底漆通常与CHO-BOND捆绑在一起。

***固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。