CHO-BOND 1030是镀银铜填充的单组分导电硅胶设计用于灵活，必须牢固，导电的电连接取得成就。 CHO-BOND 1030很大简化了粘接导电的问题有机硅EMI垫片，用于金属基材。适用于较小的粘结线（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不应用作EMI填缝键合线大于0.10英寸（0.25毫米）。不含挥发性有机化合物（VOC）固化后收缩最小CHO-BOND 1030是多种选择的理想选择商业和
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一、客户价值主张
CHO-BOND 1030是镀银铜填充的单组分导电硅胶设计用于灵活，必须牢固，导电的电连接取得成就。 CHO-BOND 1030很大简化了粘接导电的问题有机硅EMI垫片，用于金属基材。适用于较小的粘结线（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不应用作EMI填缝键合线大于0.10英寸（0.25毫米）。不含挥发性有机化合物（VOC）固化后收缩最小CHO-BOND 1030是多种选择的理想选择商业和军事应用。 CHO-BOND 1030的湿固化有机硅聚合物系统可在24小时内将其治愈并在应用温度范围广。
为了获得最佳粘合效果，CHO-BOND 1030应与CHO-结合使用SHIELD 1086底漆。典型应用包括EMI的粘接，维修和连接垫圈，以及EMI通风孔和视窗。
二、特点和优点
• 一个组成部分
• 镀银铜填充物
• 无VOC
• 湿固化硅
• 非腐蚀固化机理
• 中糊
• 易于使用，无需称量或混合。
• 良好的导电率0.050 ohm-cm。
• 收缩率最小。
• 灵活，30分钟的使用寿命，快速的表皮形成，> 200 psi的剪切强度，24小时的处理时间，广泛的应用范围温度。 1周完全治愈。
• 固化过程中不会产生腐蚀性副产物，不会损坏基材。
• 可以在顶部或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1030 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
粘合剂 | 硅铜 | N/A |
填料 | 镀银铜 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 1部分 | N/A |
颜色 | 浅灰 | N/A (Q) |
稠度 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率 | 0.050欧姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切强度** | 200磅/平方英寸（1379千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剥离强度** | 8.0磅/英寸（1401 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 3.8 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 77 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
连续使用温度 | -55°C至200°C（-67°F至392°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | None | N/A |
室温固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作寿命 | 0.5小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 6个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | N/A | N/A |
推荐最大厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 0 g/l | 已计算 |
每磅厚度为0.010英寸（454克）的理论覆盖面积 | 775平方英寸（5000平方厘米） | N/A |
理论覆盖率-每磅1/8英寸直径珠的长度（454克） | 50英尺（15.2m） | N/A |
苏公网安备 32058302002588号