CHO-BOND 1029是填充银的镀银铜，专为以下用途设计的两组分导电硅胶柔性，坚固，导电的应用必须实现电气连接。 CHO-BOND1029大大简化了粘接问题金属的导电硅胶EMI垫片基材。适用于相对较小的键合线（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不应用作粘接剂的EMI嵌缝剂线大于0.10英寸（0.25毫米）。低挥发性有机化合物（VOC）和固化后收缩极小，使CHO-BOND1029是各种商
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一、客户价值主张
CHO-BOND 1029是填充银的镀银铜，专为以下用途设计的双成分分导电硅胶柔性，坚固，导电的应用必须实现电气连接。 CHO-BOND1029大大简化了粘接问题金属的导电硅胶EMI垫片基材。适用于相对较小的键合线（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不应用作粘接剂的EMI嵌缝剂线大于0.10英寸（0.25毫米）。低挥发性有机化合物（VOC）和固化后收缩极小，使CHO-BOND1029是各种商业广告的好选择和军事应用。 CHO-BOND的固化只需30分钟即可达到1029加热以减少设备停机时间提高生产能力。 CHO-BOND1029是由两部分组成的系统，一个是份液体和一份湿粉固体。对于最佳的混合和材料性能，沙状固体部分应逐步添加到液体部分，慢慢混合10分钟分钟时间段。
为了获得最佳粘合效果，CHO-BOND 1029应与CHO-SHIELD结合使用1085底漆。典型的应用包括粘合，EMI垫片的修理，连接和密封EMI通风口和窗户周围。
二、特点和优点
• 两个组成部分
• 镀银铜填料
• 低VOC
• 热固化有机硅
• 非腐蚀固化机制
• 厚浆
• 快速加热固化，增加了产量，最大限度地减少设备停机时间。
• 良好的导电性0.060 ohm-cm。
• 最小收缩。
• 柔性，120分钟工作寿命，> 450 psi的搭接剪切强度，处理24小时室温下的时间，范围广应用温度。 1周完全治愈。
• 在生产过程中不产生腐蚀性副产物固化以损坏基材。
• 可以在顶部或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1029 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
粘合剂 | 硅铜 | N/A |
填料 | 镀银铜 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 1.0 : 2.5 | N/A |
颜色 | 棕红色 | N/A (Q) |
稠度 | 稠糊 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率 | 0.060欧姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切强度** | 450磅/平方英寸（3103千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剥离强度** | 6.0磅/英寸（1051 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 3.1 | ASTM D792 (Q/C) |
坚硬 | 80 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
连续使用温度 | -55°C至125°C（-67°F至257°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | 0.5小时@ 121 oC（250 oF） | N/A |
室温固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作生涯 | 2.0 小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 6个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | N/A | N/A |
推荐最大厚度 | 0.008英寸（0.20毫米） | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 14 g/l | 已计算 |
每磅厚度为0.010英寸（454克）的理论覆盖面积 | 900平方英寸（5806平方厘米） | N/A |
理论覆盖率-每磅1/8英寸直径珠的长度（454克） | 60英尺（18.3m） | N/A |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
**列出的最小值是根据使用的CHO-SHIELD 1085底漆（通常与CHO-BOND捆绑在一起）而定。
***固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。
苏公网安备 32058302002588号