CHO-BOND 1019是镀银的铝填充，两成分导电聚硫醚，用作鱼片，间隙军事掩体上的填充剂和接缝密封剂以及用于EMI屏蔽的电气外壳。CHO-BOND的银铝填料1019具有出色的电偶腐蚀应用于铝时的电阻基材。此外，CHO-BOND 1019的定制配方的聚硫醚聚合物系统可上漆–无需以及额外底漆应用的成本绘画前的步骤。 CHO-BOND 1019在24小时内治愈触摸并提供坚固的导电性和环境密封范围广泛
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在线咨询CHO-BOND®1019两种成分的导电性镀银铝聚醚密封剂
一、客户价值主张
CHO-BOND 1019是镀银的铝填充，两成分导电聚硫醚，用作鱼片，间隙军事掩体上的填充剂和接缝密封剂以及用于EMI屏蔽的电气外壳。CHO-BOND的银铝填料1019具有出色的电偶腐蚀应用于铝时的电阻基材。此外，CHO-BOND 1019的定制配方的聚硫醚聚合物系统可上漆–无需以及额外底漆应用的成本绘画前的步骤。 CHO-BOND 1019在24小时内治愈触摸并提供坚固的导电性和环境密封范围广泛温度。 CHO-BOND 1019已被合格的六价铬IAW MIL-DTL-5541 1A类和三价铬IAW MIL-DTL-5541 II类3级恶劣环境包括热量，湿度和盐分的条件保持稳定EMI屏蔽的雾性能。大衣附着力合格与MIL-PRF-23377 II型N类和Mil-DTL-53022 II型环氧底漆。最低要求CHO-BOND 1019推荐的粘合线是0.010英寸（0.25毫米）。
二、特点和优点
• 两个组件
• 银/铝填料
• 可上漆
• 良好的EMI屏蔽
• 低VOC
• 聚硫醚
• 重量轻
• 干介质糊
• 包装在预先测量的套件中。 没有称重需要，混合并分配在同一包装中，最大限度地减少过程报废。
• 优异的耐电腐蚀铝基板。
• 消除了额外的底漆应用处理和固化时间。
• 从300 Mhz到18 GHz的> 80 dB EMI屏蔽。
• 收缩率最小，无许可证或通风需要
• 120分钟工作寿命，迅速形成皮肤，24小时处理时间，无需压力在固化过程中，广泛的应用温度。
• 每克物料覆盖更多，最小增加到组件或车辆上的重量
• 可以在头顶或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1019 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 聚硫醚 | N/A |
填料 | 银铝 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 2部分 | N/A |
颜色 | A：白色，B：黑色 | N/A (Q) |
一致性 | 中糊 | N/A (Q) |
直流最大体积电阻率 | 0.01欧姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小抗剪切强度** | 65磅/平方英寸（448 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重 | 2.15 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度邵氏A | 72 (±8) | ASTM-D2240 (Q/C) |
连续使用温度 | -62°C至160°C（-80°F至320°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | None | N/A |
室温固化 | 1周** | N/A (Q) |
工作生涯 | 2 小时 | N/A (Q) |
空闲时间 | 8 小时 | N/A (Q) |
50％的固化时间 | 16 小时 | N/A (Q) |
油漆时间到了 | 3天*** | N/A (Q) |
保质期，冷冻-40OC（-40oF），未开封 | 6个月 | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 0.250英寸（6.35毫米） | N/A |
有机挥发物（VOC） | 124 g/l | 已计算 |
注意：不适用-不适用，（Q / C）-资格和合格测试，（Q）-资格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
**固化足以在24小时内处理。 室温下1周（168小时）后，将开发出完整的规格属性。
*** Chomerics建议在CHO-BOND 1019上涂漆之前要等待的最短时间。涂漆后材料将继续固化。
苏公网安备 32058302002588号