CHO-BOND® 592派克固美丽Parker Chomerics 含银环氧胶
CHO-BOND®592是一种高导电性含银环氧胶结合了金属的最佳性能和有机物。 这两个组成部分该系统的独特之处在于使用寿命长，导电性好，优异的附着力，低温固化，易混合，低粘度，低热膨胀系数，非常低热阻抗和良好的热抗冲击。 它可能会变薄甲苯喷涂。
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在线咨询CHO-BOND®592导电环氧树脂胶
一、客户价值主张
CHO-BOND®592是一种高导电性含银环氧胶结合了金属的最佳性能和有机物。 这两个组成部分该系统的独特之处在于使用寿命长，导电性好，优异的附着力，低温固化，易混合，低粘度，低热膨胀系数，非常低热阻抗和良好的热抗冲击。 它可能会变薄甲苯喷涂。
二、典型应用
• 电气连接异种材料和热
• 可用作微波密封胶模块和组件
• 电路板维修和接地的理想选择英格应用
• 适用于EMI屏蔽应用
CHO-BOND 592 | |
典型特性 | 典型值 |
比重 | 2.6 士 0.25 |
体积电阻率 | 0.05欧姆-厘米 |
适用期 | @ 25 oC（77°F）：4-6小时@ 5 oC（41 oF）48小时 |
保质期@ 25°C（77°F） | 9个月 |
搭接剪切强度 | 1500磅/平方英寸（105千克/平方厘米） |
混合比，A：B（按重量计） | 100:50 |
固化时间表 | 60分钟@ 80 oC（176 oF）30分钟@ 100 oC（212 oF）15分钟@ 125 oC（257 oF）5分钟@ 150 oC（302 oF） |
室温固化25°C（77°F） | 1周* |
* CHO-BOND 592可以在室温下固化，但是会牺牲导电性。
苏公网安备 32058302002588号