CHO-BOND 584-208是两部分组成，填充银的导电环氧胶该系统设计用于以下场合牢固，导电性强的电键必须实现。CHO-BOND 584-208是推荐用于需要具有扩展工作能力的导电环氧树脂寿命，例如大批量零件分配或复杂的零件装配操作。
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在线咨询CHO-BOND®584-208两部分电气导电环氧树脂胶粘剂系统
一、客户价值主张
CHO-BOND 584-208是两部分组成，填充银的导电环氧胶该系统设计用于以下场合牢固，导电性强的电键必须实现。CHO-BOND 584-208是推荐用于需要具有扩展工作能力的导电环氧树脂寿命，例如大批量零件分配或复杂的零件装配操作。
CHO-BOND 584-208的固化可以只需45分钟即可实现加热以最大程度减少设备停机时间，并提高生产能力。 用1：1重量混合比，CHO-BOND 584-208为易于处理和使用。 典型应用包括电气连接和接地组件，冷焊，粘接和密封加工的机壳。
二、特点和优点
• 两个组成部分
• 银填料
• 环氧树脂
• 1：1重量混合比
• 中浆
• 无挥发性有机化合物• 收缩率最小，无许可证或需要通风
• 快速加热固化，增加了产量，最大限度地减少设备停机时间。
• 良好的导电性0.002 ohm-cm
• 60分钟工作寿命，在温度范围宽，化学性能好电阻> 1000 psi搭接剪切力，适用于永久粘合表面。
• 易于称量和混合。
• 可以从很小的浆液中分配针，填补小裂缝和空隙。 能够用于高架或垂直表面
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 环氧胶 | N/A |
填料 | 银 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 1 : 1 | N/A |
颜色 | 银 | N/A (Q) |
坚持不懈 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率（固化周期1） | 0.002欧姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小妈妈剪切强度（固化周期1） | 1000磅/平方英寸（6895 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室温固化） | 2.6 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1） | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
连续使用温度 | -62°C至100°C（-80°F至212°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | 固化周期选项1：100°C（212°F）时0.75小时固化周期选项2：65°C（150°F）时2.0小时 | N/A |
室温固化 | 24 小时 | N/A (Q) |
工作生活 | 1.0 小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 9个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.001英寸（0.03毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | None | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 0 g/l | 已计算 |
每磅厚0.010英寸（454克）的典型覆盖区域 | 10,500平方英寸（67,742平方厘米） | N/A |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
苏公网安备 32058302002588号