CHO-BOND 584-29是两种成分的银填充导电环氧胶系统设计适用于强力，高导电性的应用必须实现电气连接。 CHO-BOND建议将584-29用于相对较小的键合线（小于0.010英寸（0.25毫米）），但可以用于以下应用中的较大粘合线振动或开裂的可能性不是问题。CHO-BOND 584-29的优良银填料精确应用的良好材料选择以及狭窄空间和电气组件周围。CHO-BOND 584-29有多种尺寸和
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在线咨询CHO-BOND®584-29易于使用的两个组件环氧树脂胶
一、客户价值主张
CHO-BOND 584-29是两种成分的银填充导电环氧胶系统设计适用于强力，高导电性的应用必须实现电气连接。 CHO-BOND建议将584-29用于相对较小的键合线（小于0.010英寸（0.25毫米）），但可以用于以下应用中的较大粘合线振动或开裂的可能性不是问题。CHO-BOND 584-29的优良银填料精确应用的良好材料选择以及狭窄空间和电气组件周围。CHO-BOND 584-29有多种尺寸和包装，以便客户可以选择包装和适合其应用的材料尺寸，减少物料报废和混合问题。
可以实现CHO-BOND 584-29的固化在短短15分钟内加热以最小化设备停机时间并增加制造吞吐量。典型的应用包括粘接电气部件的接地和接地焊接，粘接和密封加工外壳。
二、特点和优点
• 两个组成部分
• 银填料
• 环氧树脂
• 多种包装选项
• 稀浆
• 低VOC
• 快速加热固化，增加了产量，最大限度地减少设备停机时间。
• 出色的电导率0.002 ohm-cm
• 0分钟的工作寿命，使用寿命长温度范围宽，化学性能好电阻> 1200 psi搭接剪切力，适用于永久粘合表面。
• 无需称重，混合和分配在同一包装中，可最大程度地减少过程废料。
• 可以从很小的浆液中分配针，填补小裂缝和空隙。
• 最小收缩
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 环氧胶 | N/A |
填料 | 银 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 100 : 6.3 | N/A |
颜色 | 银 | N/A (Q) |
坚持不懈 | 稀浆 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率（固化周期1） | 0.002欧姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小剪切剪切强度（固化周期1） | 1200磅/平方英寸（8274 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室温固化） | 2.5 | ASTM D792 (Q/C) |
Hard ness (Cure Cycle 1) | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
连续使用温度 | -55°C至125°C（-67°F至257°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | 固化周期选项1：在113°C（235°F）时为0.25小时固化周期选项2：在65°C（150°F）时为2.0小时 | N/A |
室温固化 | 24 小时 | N/A (Q) |
工作生活 | 0.5 小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 12个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.001英寸（0.03毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 没有 | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 0 g/l | 已计算 |
每磅厚0.010英寸（454克）的典型覆盖区域 | 11,000平方英寸（70,968平方厘米） | N/A |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
苏公网安备 32058302002588号