CHO-BOND 580-208是两部分组成，填充银的导电环氧胶系统设计用于稀释并用作墨水或喷涂。 这种类型的应用产生均匀的导电表面对各种基材。
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在线咨询CHO-BOND 580-208两部分电气导电环氧树脂母线胶
一、客户价值主张
CHO-BOND 580-208是两部分组成，填充银的导电环氧胶系统设计用于稀释并用作墨水或喷涂。 这种类型的应用产生均匀的导电表面对各种基材。
CHO-BOND 580-208的固化可以只需45分钟即可实现加热以最大程度减少设备停机时间，并提高生产能力。 用1：1重量混合比，CHO-BOND 580-208为易于处理和使用。 典型应用CHO-BOND 580-208包括母线和EMI屏蔽窗接地。
二、特点和优点
• 两个组成部分
• 银填料
• 环氧树脂
• 1：1重量混合比
• 中度糊状
• 制定材料用溶剂稀释
• 快速加热固化，增加了产量，最大限度地减少设备停机时间。
• 良好的导电性0.003 ohm-cm。
• 60分钟的工作寿命，在整个范围内都能正常工作温度范围，良好的耐化学性> 700 psi搭接剪切，非常适合永久使用粘合表面。
• 易于称量和混合
• 可以用针头分配，少量填充裂缝和空隙
• 易于应用，可以喷涂材料或丝网印刷的母线。 溶剂重量混合比为50:30:20，甲苯：丁醇：丙醇。
CHO-BOND 580-208 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 环氧胶 | N/A |
填料 | 银 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 1 : 1 | N/A |
颜色 | 银 | N/A (Q) |
坚持不懈 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率（固化周期1） | 0.003欧姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小剪切剪切强度（固化周期1） | 700磅/平方英寸（4826千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室温固化） | 2.9 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1） | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
连续使用温度 | -62°C至100°C（-80°F至212°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | 固化周期选项1：100°C（212°F）时0.75小时固化周期选项2：66°C（150°F）时2.0小时 | N/A |
室温固化 | 24 小时 | N/A (Q) |
工作生活 | 1.0 小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 9个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.001英寸（0.03毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 没有 | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 0 g/l | 已计算 |
每磅厚度为0.010英寸（454克）的理论覆盖面积 | 9,500平方英寸（61,290平方厘米） | N/A |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
苏公网安备 32058302002588号