CHO-BOND 360-20是两部分组成，镀银铜填充导电环氧树脂专为以下用途设计的胶粘剂必须具有牢固的导电电连接取得成就。 银铜填料CHO-BOND 360-20具有成本效益替代纯银填充导电中度应用中的环氧树脂电导率是可以接受的。 这个厚糊非常适合填充较大的粘合线和裂缝（0.004英寸-0.025英寸）电气箱和外壳。
全国服务热线：13616288461
在线咨询CHO-BOND 360-20两种通用目的导电环氧树脂胶
一、客户价值主张
CHO-BOND 360-20是两部分组成，镀银铜填充导电环氧树脂专为以下用途设计的胶粘剂必须具有牢固的导电电连接取得成就。 银铜填料CHO-BOND 360-20具有成本效益替代纯银填充导电中度应用中的环氧树脂电导率是可以接受的。 这个厚糊非常适合填充较大的粘合线和裂缝（0.004英寸-0.025英寸）电气箱和外壳。
可以实现CHO-BOND 360-20的固化在短短15分钟内加热减少设备停机时间并增加生产能力。 1：1重量混合比例CHO-BOND 360-20易于处理和使用。 典型应用包括公差差的外壳或铸件，EMI通风口和窗户以及垂直和上方圆角应用。
二、特点和优点
• 两个组成部分
• 镀银铜填料
• 环氧树脂
• 坚硬的糊状物
• 无挥发性有机化合物
• 快速加热固化，增加了产量，最大限度地减少设备停机时间。
• 低成本（$ / cc），良好的导电性0.005欧姆-厘米。
• 60分钟的工作寿命，在整个范围内都能正常工作温度范围，良好的耐化学性> 1600 psi搭接剪切力，适合永久使用粘合表面。
• 浓稠的糊状物，适用于较大的裂缝和空隙（> 0.25英寸）。 可在头顶使用或垂直表面
• 收缩率最小，无许可证或通风需要。
CHO-BOND 360-20 | ||
典型特性 | 典型值 | 测试方法 |
聚合物 | 环氧胶 | N/A |
填料 | 镀银铜 | N/A |
混合比，A：B（按重量计） | 1 : 1 | N/A |
颜色 | 浅灰 | N/A (Q) |
坚持不懈 | 粗砂膏 | N/A (Q) |
最大直流体积电阻率（固化周期1） | 0.005欧姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小剪切剪切强度（固化周期1） | 1600磅/平方英寸（11,032 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室温固化） | 5.0 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1 | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
连续使用温度 | -62°C至100°C（-80°F至212°F） | N/A (Q) |
高温固化周期 | 固化周期选项1：在115°C（235°F）时为0.25小时固化周期选项2：在66°C（150°F）时为2.0小时 | N/A |
室温固化 | 24小时 | N/A (Q) |
工作生活 | 1.0小时 | N/A (Q) |
保质期，未开封 | 9个月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推荐最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推荐最大厚度 | 没有 | N/A |
挥发性有机物含量（VOC） | 0 g/l | 已计算 |
每磅厚度为0.010英寸（454克）的理论覆盖面积 | 5,500平方英寸（35,484平方厘米） | N/A |
注意：不适用-不适用（Q / C）-合格与合格测试，（Q）-合格测试
*此测试方法可从Parker Chomerics获得。
苏公网安备 32058302002588号