一、客户价值主张

MESH STRIP垫片具有成本效益，弹性，高导电性的编织金属丝网带，用于提供电磁干扰（EMI）屏蔽，电磁脉冲（EMP）屏蔽和电气在各种外壳的接缝和接缝处接地应用程序。

减少应用程序设计时间，工装费和引线时代，MESH STRIP垫片有多种标准横截面几何形状和丝网合金满足各种各样的性能标准。 为了独特应用要求，定制材料和配置文件几何形状可根据要求提供。

确保快速轻松地集成到任何制造中环境，无需额外资金支出，材料可以以线轴，按比例裁切的形式提供长度或拼接垫片形式，并通过焊接固定，粘合剂点焊，锡焊或铆接。

二、特征

• Monel，Ferrex *和铝是标准合金选择，可根据要求提供定制线材

• 矩形，圆形，带鳍圆形和双圆形标准横截面几何，具有自定义几何可根据要求提供

• 高金属含量

• 针织构造

• 多种垫片尺寸和安装选项

• 异物碎片（FOD）免费版本可在以下版本获得请求

三、好处

• 多种金属合金产品可优化性能变量，例如电偶腐蚀，EMI / EMP衰减，电导率和温度范围

• 众多标准几何产品确保轻松垫片集成到现有应用中，从而无需重新设计

• 高金属含量的垫片非常耐用，并且不含有机硅，使其成为下列产品的绝佳选择具有有机硅放气敏感性的应用或温度要求超过典型的有机硅EMI / EMP密封

• 编织线结构使重量轻产品提供有重量限制的应用要求

• 多种垫片尺寸和固定方法易于整合到现有制造中安装环境，无需资金支出

• 密封端确保消除异物物体碎片和相关的返工成本。

金属EMI MESH STRIP®-产品信息

应用设计信息

派克Chomerics MESH STRIP垫片用于提供EMI / EMP屏蔽和雷电接地各种应用的性能。 各种制作时应考虑设计变量选择产品以确保最佳性能。这些变量在下面进行了扩展文字以协助设计过程。

材料类型

MESH STRIP垫圈在Ferrex的Monel中提供和铝合金作为标准产品，可根据要求提供定制材料。什么时候进行材料选择，许多变量应该根据具体应用。这些标准包括：电的EMI / EMP屏蔽或电流性能携带要求，之间的电气兼容性垫片和配合面，整体材料耐久性和温度阈值。电气和电动性能是主要动力在材料选择过程中的力量，并将因此，在下文中重点介绍。

MESH STRIP垫片可提供大于60在广泛的频率范围内的dB屏蔽，尽管特定合金在特定条件下表现更好频率。根据挠度百分比，电阻也小于0.5毫欧可以实现雷电接地应用。对于电气性能是主要问题，建议评估材料按以下顺序；蒙乃尔（Monel），费雷克斯（Ferrex）和铝。

为避免长期的腐蚀返工成本，配合面之间的电相容性的垫片材料的应用选择应进行评估。适用于减轻对铝基材的腐蚀是主要问题，建议可以使用铝制的MESH STRIP，尽管是电气的性能和物理耐久性将被牺牲。

总而言之，蒙乃尔（Monel）是具有中等屏蔽和电流的应用关注。 Ferrex，尽管擅长低频屏蔽，应在应用中避免需要考虑电蚀的地方铝。 最后，铝网带给与铝的电兼容性好外壳，但具有中等屏蔽能力和材料耐久性的限制。

安装

有两种主要的垫圈固定方法：在设计过程中考虑。要么打开区域安装或将垫圈合并到凹槽是选项。考虑结合槽由于垫圈的保留，选择更为保守获得更精确的垫圈压缩的能力，以及由于金属之间的接触，屏蔽效果更好盖子和法兰。对于开放区域安装，它是建议用于RTV点焊，焊接，锡焊或铆钉将其固定到位的材料。压敏胶是不适用于针织网眼产品。

矩形和圆形轮廓通常推荐用于沟槽应用。凹槽是建议是矩形，高度为主要关注的问题。建议目标垫片考虑到30 +/- 10％的压缩率最高物料条件（MMC）和最少物料垫圈和凹槽的状态（LMC）。作为一个一般规则，凹槽的标称宽度应具有导致凹槽为80-90％的目标值当垫圈偏向上述位置时填充量。

通常用鳍圆角和双圆角轮廓建议用于开放区域安装应用。的与这两个配置文件类型相关的平坦区域允许易于附着到基材上。垫片压缩应该以类似于开槽设计。但是，开放区域安装依赖更重的是由设计中包含的紧固件与特定垫片轮廓的压缩趋势已选择。

金属EMI MESH STRIP^®-产品信息

几何轮廓

对于MESH STRIP产品，圆形，矩形，双轮和带鳍轮是标准配置个人资料。根据上述安装标准经过评估，关于几何垫圈轮廓将合并到设计与尺寸有关。

垫片尺寸选择是可用之间的平衡在应用程序中的空间，可用力垫片挠度及与之相关的公差应用程序。

垫片越大，效果公差越小垫片挠度百分比会有变化。这将减轻垫圈变形不足或过度变形的情况。挠度不足会导致电气降低性能。过度偏转将导致垫片永久变形并受损垫片的完整性。

认识到更大的垫片会产生更高的材料和相关材料的价格点应用中必需的加工，更小个人资料通常对客户更具吸引力。因此，建议仔细考虑公差波动以及它们将对组件的整体性能。

有关Chomerics标准公差，请参见表3。

基板表面处理

承认大多数应用程序都有与MESH接口的基材表面处理STRIP垫片，有一些变量评估。

首先，表面光洁度必须允许电气垫圈和基板之间的接触。 如果无法确保电接触，垫圈性能将大大减少。 因此，非导电表面处理不是除非掩盖垫片法兰，否则建议使用面积是可能的。

虽然不导电，但化学转化率涂料通常与网带垫片。 只要有可能，MIL-建议使用DTL-5541 3类。这种较薄的表面处理可确保垫片“咬住”到导电饰面下面的基材。 1A类是较厚，因此很难获得相同的电气连续性等级达到3级。

任何形式的导电镀层都可以被利用。

紧固件间距

紧固件间距建议非常重要变化多端的情况，需要考虑很多事情考虑。 通常，间距应范围介于2.5到3.5英寸之间。 在应用中极端力或薄法兰厚度可能会出现法兰变形。 这个变形限制了垫片在中间的压缩紧固件之间的点。 因此，间距更快应该减小到1.5到2.5英寸。

异物碎片（FOD）

由于MESH STRIP的编织线成分垫片与切割操作相关使用这种材料，FOD是一个潜在的问题。 至减轻这种风险，Chomerics提供了以下选择终止端。 在切割后的操作中，有机硅将密封剂施加到垫圈末端。 这个硅树脂可粘住任何松散的碎屑。 其他密封剂提供各种材料以满足您的特定要求温度和流体等应用需求抵抗性。

天气密封

网带不提供水封。 这些垫片是专门为电气设计的仅属性。 适用于需要丝网的应用全天候密封性能，请参考Chomerics COMBO GASKET数据表。

金属EMI MESH STRIP®-产品信息

表1-材料规格

表2-典型屏蔽效果

表3 MESH STRIP-横截面公差