Chomerics制造一种双性能的挤压成型衬料,设计很简单。采用一种缝隙加硫工艺。CHO-SEAL或CHO-SIL导电弹性体和非导电弹性体平行挤压成形,是一种衬料具有EMI屏蔽和防腐性。 外层,非导电衬料作为一种非常好的环境密封件,防止了在海洋和天空环境中配合表面腐蚀。复合挤压成形衬料也是低成本的,所以允许用在现有的法兰设计上,并且通过一种并不昂贵的非导电弹性体用于衬料链接。相似的双衬料屏蔽系统要
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在线咨询最佳屏蔽性能并且加上防腐蚀
Chomerics制造一种双性能的挤压成型衬料,设计很简单。采用一种缝隙加硫工艺。CHO-SEAL或CHO-SIL导电弹性体和非导电弹性体平行挤压成形,是一种衬料具有EMI屏蔽和防腐性。 外层,非导电衬料作为一种非常好的环境密封件,防止了在海洋和天空环境中配合表面腐蚀。复合挤压成形衬料也是低成本的,所以允许用在现有的法兰设计上,并且通过一种并不昂贵的非导电弹性体用于衬料链接。相似的双衬料屏蔽系统要求昂贵的双沟槽法兰设计。
技术上卓越的设计
有效合作的典型例子挤压垫片包括商用和军事通讯设备,机架安装式橱柜和飞机的门和面板。 这些不同的应用需要不同的屏蔽性能。 每个Chomerics共挤垫片设计在我们的应用实验室匹配几何约束,封闭要求和屏蔽性能要求应用。
可用性
许多垫圈的横截面上一个列出的形状和大小页面也可以共挤出。通用共挤配置如左图所示。 另请参阅以下页面供您选择当前可用的挤压形状。联系Chomerics以协助您材料选择。
快速,容易导电
用Chomerics胶带粘接导电弹性衬料又快又方便
Chomerics开发出独特的胶粘剂附着材料CHO-SEAL或CHO-SIL导电EMI垫片。 这种不导电压敏胶(PSA)胶带在大多数挤出机上可用带有平胶带附件的型材区域,例如D-,P-,K-和矩形截面。
PSA应用:这种气体处理方法ket连接简单有效表面清洁。 只需清洁在安装垫圈之前先将其表面清洁。*取下离型膜和位置轻压垫圈。 什么时候垫片位置正确,用力按在法兰上。
优点
• 剥离强度(90°)超过每英寸宽度4.5磅(ppi)
• 可提供连续长度或切短。 (注意:有些交叉部分不能打包在连续的长度。)
• 消除了紧固件或其他胶粘剂
• 可以作为“第三手”便于困难的安装
• 可与氟硅树脂一起使用永久附着法
• 快速粘贴–易于粘附清洁表面
• 对弯曲的贴合性表面
• 防潮,防潮,自然元素
• 消除溶剂排放,并且设置时间长
缺点
• 不适用于圆形十字架部分
• 不建议用于溶剂应用抵抗是必不可少的
• 不建议用于耐因搬家而遭受过度虐待需要零件或交通
表20:非导电挤出弹性体规格*
非导电挤出弹性体规格* | ||||
测试程序(测试类型) | CHO-SEAL 2532 | CHO-SEAL 2542 | CHO-SEAL 2557 | |
导电匹配 | - | 1215/1273 | 1287/1298/L6303 | S6305/1285/1350/ 1215/1273/6372 |
弹性结合剂 | - | 矽胶 | 氟硅酮 | 矽胶 |
颜色 | - | 黑色 | 浅蓝 | 浅蓝 |
硬度,邵氏A | ASTM D2240(Q/C) | 60±5 | 70±5 | 65±10 |
比重(±0.25) | ASTM D792 (Q/C) | 1.5 | 1.68 | 1.55 |
拉伸强度,psi(MPa),最小值 | ASTM D412 (Q/C) | 400 (2.76) | 500 (3.45) | 200 (1.38) |
伸长率,%min。 | ASTM D412 (Q/C) | 130 | 65 | 100 |
撕裂强度,磅/英寸/(kN / m),最小值 | ASTM D624 (Q/C) | 35 (6.13) | 30 (5.25) | 35 (6.13) |
*上表中使用的材料可作为共挤材料使用,也可与EMI垫片粘合在一起。 |
定制复合挤压成形条
平行,双导电/非导电垫片挤出提供最佳的EMI屏蔽和腐蚀防护单一的,具有成本效益的设计。 为了性能和成本这种方法的优点,请参阅第41页。您的要求,请联系我们的应用工程部门。
定制复合挤压条
尺寸以英寸为单位; 1英寸= 25.4毫米