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LD55双导 派克Chomerics共挤型材,派克固美丽Parker Chomerics

Chomerics制造一种双性能的挤压成型衬料,设计很简单。采用一种缝隙加硫工艺。CHO-SEAL或CHO-SIL导电弹性体和非导电弹性体平行挤压成形,是一种衬料具有EMI屏蔽和防腐性。 外层,非导电衬料作为一种非常好的环境密封件,防止了在海洋和天空环境中配合表面腐蚀。复合挤压成形衬料也是低成本的,所以允许用在现有的法兰设计上,并且通过一种并不昂贵的非导电弹性体用于衬料链接。相似的双衬料屏蔽系统要

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最佳屏蔽性能并且加上防腐蚀

Chomerics制造一种双性能的挤压成型衬料,设计很简单。采用一种缝隙加硫工艺。CHO-SEAL或CHO-SIL导电弹性体和非导电弹性体平行挤压成形,是一种衬料具有EMI屏蔽和防腐性。 外层,非导电衬料作为一种非常好的环境密封件,防止了在海洋和天空环境中配合表面腐蚀。复合挤压成形衬料也是低成本的,所以允许用在现有的法兰设计上,并且通过一种并不昂贵的非导电弹性体用于衬料链接。相似的双衬料屏蔽系统要求昂贵的双沟槽法兰设计。


技术上卓越的设计

有效合作的典型例子挤压垫片包括商用和军事通讯设备,机架安装式橱柜和飞机的门和面板。 这些不同的应用需要不同的屏蔽性能。 每个Chomerics共挤垫片设计在我们的应用实验室匹配几何约束,封闭要求和屏蔽性能要求应用。


可用性

许多垫圈的横截面上一个列出的形状和大小页面也可以共挤出。通用共挤配置如左图所示。 另请参阅以下页面供您选择当前可用的挤压形状。联系Chomerics以协助您材料选择。


快速,容易导电

用Chomerics胶带粘接导电弹性衬料又快又方便

Chomerics开发出独特的胶粘剂附着材料CHO-SEAL或CHO-SIL导电EMI垫片。 这种不导电压敏胶(PSA)胶带在大多数挤出机上可用带有平胶带附件的型材区域,例如D-,P-,K-和矩形截面。


PSA应用:这种气体处理方法ket连接简单有效表面清洁。 只需清洁在安装垫圈之前先将其表面清洁。*取下离型膜和位置轻压垫圈。 什么时候垫片位置正确,用力按在法兰上。


优点

• 剥离强度(90°)超过每英寸宽度4.5磅(ppi)

• 可提供连续长度或切短。 (注意:有些交叉部分不能打包在连续的长度。)

• 消除了紧固件或其他胶粘剂

• 可以作为“第三手”便于困难的安装

• 可与氟硅树脂一起使用永久附着法

• 快速粘贴–易于粘附清洁表面

• 对弯曲的贴合性表面

• 防潮,防潮,自然元素

• 消除溶剂排放,并且设置时间长


缺点

• 不适用于圆形十字架部分

• 不建议用于溶剂应用抵抗是必不可少的

• 不建议用于耐因搬家而遭受过度虐待需要零件或交通


表20:非导电挤出弹性体规格*

非导电挤出弹性体规格*



测试程序(测试类型)

CHO-SEAL 2532

CHO-SEAL 2542

CHO-SEAL 2557

导电匹配

-

1215/1273

1287/1298/L6303

S6305/1285/1350/   1215/1273/6372

弹性结合剂

-

矽胶

氟硅酮

矽胶

颜色

-

黑色

浅蓝

浅蓝

硬度,邵氏A

ASTM D2240(Q/C)

60±5

70±5

65±10

比重(±0.25)

ASTM D792 (Q/C)

1.5

1.68

1.55

拉伸强度,psi(MPa),最小值

ASTM D412 (Q/C)

400 (2.76)

500 (3.45)

200 (1.38)

伸长率,%min。

ASTM D412 (Q/C)

130

65

100

撕裂强度,磅/英寸/(kN / m),最小值

ASTM D624 (Q/C)

35 (6.13)

30 (5.25)

35 (6.13)

*上表中使用的材料可作为共挤材料使用,也可与EMI垫片粘合在一起。


定制复合挤压成形条

平行,双导电/非导电垫片挤出提供最佳的EMI屏蔽和腐蚀防护单一的,具有成本效益的设计。 为了性能和成本这种方法的优点,请参阅第41页。您的要求,请联系我们的应用工程部门。


定制复合挤压条


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尺寸以英寸为单位; 1英寸= 25.4毫米


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