一、客户价值主张

派克Chomerics CHOFORM自动化EMI垫片系统非常适合当今人口密集的电子产品包装，尤其是在需要隔室隔离以分离处理和信号生成功能的情况下。 CHOFORM直接分配在铸件，机加工金属和导电塑料外壳以及板屏蔽层上。它提供了与匹配的导电表面（包括印刷电路板走线）的出色电接触。 CHOFORM被广泛用于军事，电信，运输，航空航天和生命科学应用中的隔间外壳和其他紧密包装的电子设备。

CHOFORM技术允许在非常小的横截面中分配精确定位的顺应性垫圈，从而释放宝贵的包装空间。它们为小横截面和复杂图案应用提供了最低的总拥有成本。派克Chomerics CHOFORM和ParPHorm®就地成型（FIP）材料可以将EMI垫片的安装成本降低多达60％。耐用，高导电性的密封件具有低压缩永久变形，可确保多年有效的EMI屏蔽和机械性能。

通过主要由软件驱动的垫片分配，CHOFORM技术可以以名义成本进行快速原型设计，设计变更和生产规模扩大。其固有的灵活性可适应批量运行或连续生产（从十到一千万个零件）。 CHOFORM自动垫片分配系统的广泛接受可以归因于制造和材料专业知识的成功融合。 CHOFORM技术与Parker Chomerics提供的金属或导电塑料外壳或电路板护罩相结合，为客户的最高组装水平提供了集成解决方案。通常，通过放置次级EMI产品（例如较短的指架，泡沫上的织物，导电挤压垫片或微波吸收器）来增强各个隔室的屏蔽或接地。从印刷电路板的发热装置到金属外壳壁或板屏蔽层的热传递可以通过放置柔软的导热间隙填充剂，分配的导热胶或凝胶来实现。

Parker Chomerics拥有一项技术，可以在一站式集成解决方案中满足所有这些应用程序需求。请联系Parker Chomerics应用程序以获取更多详细信息和帮助。

二、产品特点

• 节省了多达60％的空间-可以密封宽度仅为0.025英寸（0.76毫米）的法兰。

• 在200 MHz至12 GHz的频率范围内，使用非常小的垫片磁珠，屏蔽效率超过100 dB。

• 对普通外壳基材和涂层具有出色的附着力。

• 高度可压缩的垫片，理想的偏转力有限。

• 快速处理原型和样品。零件通常会在几天内原型化并发货，并且通常会不需要工具。

机械手分配的原位EMI垫片

出色的屏蔽效果，即使在较小的横截面中，CHOFORM垫圈的屏蔽效果在200 MHz至12 GHz之间也超过100 dB。屏蔽性能随横截面尺寸而增加。使用高0.034英寸乘以0.040英寸宽（0.86毫米乘以1.0毫米宽）的Parker Chomerics标准珠子尺寸可获得各种CHOFORM材料的结果。

可能需要使用密度较小的包装CHOFORM垫圈可以应用于最窄为0.025英寸（0.76毫米）的墙壁或法兰，并且不需要机械固定。与沟槽和摩擦配合设计相比，CHOFORM垫片的位置精度和自粘性能通常可节省60％或更多的空间。这样可以释放额外的电路板空间，并允许较小的整体封装尺寸。

小横截面，复杂的几何形状几乎任何垫圈的珠子路径都可以使用CHOFORM应用技术进行编程。除简单的直线长度外，该系统还使用连续的360o周边垫片以及所需的任意数量的内部子路径，这些子路径可形成与周边密封件形成“ T”形接头。该系统在磁珠路径之间产生可靠的连接，从而提供连续的EMI屏蔽和环境密封。

低闭合力不是问题CHOFORM密封垫材料是低挠曲力设计或配合表面的机械刚度低的理想选择。建议使用机械压缩限位器使名义挠度达到30％。不建议挠度低于20％或高于40％。图1显示了CHOFORM材料的典型压缩变形数据示例。

安全的垫片粘合力CHOFORM垫片通常对各种常见的外壳基材表现出4-12 N / cm的剪切粘合力，包括：

• 铸铝，镁或镀各种锌合金*

• 塑料不锈钢（300系列）上的镍铜镀层

• CHO-SHIELD®2056、610、2040或2044导电涂料

• 真空镀铝

可以在3轴上完全编程垫圈应用CHOFORM应用技术的全3轴运动可适应不平坦的表面（在铸件或注塑件中常见的最大倾斜度为60o），从而增强了对垫圈横截面的控制。

紧凑的尺寸控制和端接CHOFORM垫片小珠的分配精度为0.001英寸（0.025毫米），横截面高度公差为0.006英寸（0.15毫米）。干净的珠子末端使“尾巴”最小其他过程的特征。关键是精确管理物料流过率喷嘴，材料粘度和点胶速度。

机械手分配的原位EMI垫片

CHOFORM材料通常在许多基材上形成4-12 N / cm的附着力，包括镁和铝合金以及常用的导电膜，例如Ni / Cu镀层，真空金属化涂层和导电涂料。生产耐用，舒适的垫片，所有CHOFORM材料都可以适用于小至0.034英寸高和0.040英寸宽（0.86毫米高和1.02毫米宽）的Cpk值> 1.33。

（例外：CHOFORM 5560的最小施加高度为0.039英寸高和0.045英寸宽（0.99毫米高和1.14毫米宽）。有关所有最小和最大焊珠尺寸，请参见表2a“ CHOFORM材料的典型特性”。

CHOFORM 5575 —一种成分，湿固化有机硅体系，要求在22％C（72°F）和50％相对湿度下至少固化18分钟。银铝填料使5575成为80 dB的屏蔽材料，同时提供了对铝的高耐腐蚀性。

CHOFORM 5513 —两组分热固化有机硅体系，要求至少在140°C（284°F）下固化30分钟。 Ag / Cu颗粒填充剂使5513 a> 70 dB屏蔽材料，同时对镀铬的铝和大多数其他基材也具有最佳的附着力。

CHOFORM 5541 —单组分热固化有机硅体系，要求在150°C（302°F）的温度下最少固化30分钟。低成本的镍/石墨填料可制成5541> 65 dB的屏蔽材料，同时与铝配合用于室外应用时，还提供了良好的耐电腐蚀垫片。 5541具有非常好的粘合性能。

CCHOFORM 5550 —单组分热固化有机硅体系，要求在150°C（302°F）的温度下至少固化30分钟。低成本的镍/石墨填料可制造5550> 65 dB的屏蔽材料，同时与铝配合用于室外应用时，还提供了良好的耐电腐蚀垫片。 5550的关键特性是其硬度低于5541，但是这种较软的材料需要更大的最小焊道尺寸。

CHOFORM 5526 —单组分室温湿固化硅酮体系，要求在50％相对湿度下完全固化24小时。纯银填料使5526成为我们最好的屏蔽材料> 100 dB，同时提供柔软，低闭合力的垫片。

CHOFORM 5528 —单组分室温湿固化硅酮体系，要求在50％相对湿度下完全固化24小时。 Ag / Cu填料可提供5528 a> 70 dB的屏蔽材料，同时提供柔软，低闭合力的垫片。

CHOFORM 5538 —单组分室温湿固化硅酮体系，仅需要在50％相对湿度下完全固化4小时即可。低成本的Ni /石墨填料使5538的屏蔽材料> 65 dB，同时在与铝配合用于室外应用时也提供了良好的耐电腐蚀垫片。 5538还具有最小的磁珠尺寸。

CHOFORM 5560 —单组分热固化有机硅体系，要求在150°C（302°F）的温度下最少固化30分钟。 Ni / Al填料使5560成为一种非常好的> 90 dB屏蔽材料，同时与铝配合使用时，即使在最恶劣的盐雾/盐雾环境中，也能提供最佳的耐电腐蚀垫片。

ParPHorm就地密封化合物

ParPHorm是非导电，热固化和湿固化，就地成型的弹性体密封剂系列。这些有机硅和氟有机硅材料可为小型外壳提供环境，流体和灰尘密封。该产品线由旨在通过机械手分配到小外壳上然后进行固化的最新化合物组成。通过在线烘箱在284o F（140o C）下固化分配的材料30分钟。分配的珠子高度范围从0.018英寸（0.46毫米）到0.062英寸（1.57毫米）。该材料的应用优势是能够抵抗多种流体，出色的基材附着力，低硬度和出色的压缩永久变形性能。请参阅表2b。

描述-热固化材料

ParPHorm S1945

ParPHorm S1945是一种有机硅FIP材料，具有较低的硬度（邵氏A 25）和出色的压缩永久变形（21％）。 ParPHorm S1945专为低闭合力应用以及需要出色粘合性能的应用而设计。由于其最低的硬度，S1945是最广泛使用的ParPHorm材料之一，因此在许多领域都有广泛的应用。该化合物与铝，酚醛树脂，铜，不锈钢，玻璃，硬质PVC，大多数陶瓷和各种塑料具有良好的粘合性。 ParPHorm S1945与低于400o F的空气，乙二醇，氮气，海水（盐），亚硫酸镁和硫酸盐，柠檬酸，甲醇，臭氧，肥皂溶液，锌盐和硫酸锌，氯化钾/硝酸盐，氯化钡/氢氧化物/盐，氯化钠/盐/硫酸盐和乙二醇。

ParPHorm L1938

ParPHorm L1938是一种氟硅氧烷FIP弹性体，肖氏A硬度为45，压缩永久变形率为14％。这种氟硅氧烷材料提供了超越S1945的附加抗流体能力。

特征

• 一种成分的热固化材料

• 对多种流体具有出色的抵抗力

• 对多种基材具有出色的附着力

• 低的材料和安装成本材料的处理和固化

ParPHorm S1945和L1938是一个组件，热固化材料。建议的固化温度为284o F（140o C），持续30分钟。 30分钟的完整固化周期可立即进行处理并执行必要的QC测试。这种热固化的原位成型材料的使用减少了对已分配零件存储空间的需求。这也允许立即将零件包装和运输到最终目的地，以便随后集成到设备组装过程中。

描述-湿固化材料ParPHorm 1800

ParPHorm 1800是一种非导电，湿气固化，就地成型（FIP）的有机硅弹性体密封材料。该材料通过设计成可自动分配到小型外壳上的化合物，为小型外壳提供环境，流体和灰尘密封。所分配的材料通过湿气固化48小时进行固化。最小珠子尺寸为0.018英寸（0.46毫米）高，0.022英寸（0.56毫米）宽。最大珠粒尺寸为0.02英寸（1.57毫米）高，宽为0.075英寸（（1.91毫米）宽。该材料的应用优势是出色的附着力，低硬度和出色的压缩永久变形性能。ParPHorm 1800材料的应用包括手持式电子模块外壳，电池盒，工业仪表，燃料电池和其他需要使用小的点胶弹性体密封件进行环境或流体密封的外壳Parker Chomerics提供了将这种材料分配到客户提供的外壳上的全球能力，Parker Chomerics还可以提供过程的供应链管理并与ParPHorm分配和精加工操作（例如上漆和小型机械组装）一起采购外壳。

特征

• 一种成分的湿固化材料

• 对多种流体具有出色的抵抗力

• 对多种基材具有出色的附着力

• 材料和安装成本低

材料的处理和固化ParPHorm 1800是一种单组分湿固化材料。推荐的固化条件是22o C，50％RH，持续24小时。对于这些相同的温度和湿度条件，不粘手时间约为18分钟，处理时间为4小时。

CHOFORM和ParPHorm就地密封化合物

一、设计与原型制作

潜在客户可享受应用和设计帮助。协助的重点是检查/确定与基板有关的设计问题。这些设计问题包括：外壳材料和表面光洁度，可用的垫片放置区域，材料选择，零件平整度，分配珠粒布局的过渡，外壳设计到分配针无阻碍行程的障碍以及z方向分配需求。可在样品零件或样品试样上进行原型分配，以供客户评估。

二、材料分配

CHOFORM和ParPHorm易于从各种市售的垫片分配系统中分配。除了Parker Chomerics现有的CHOFORM涂胶器全球网络外，我们的CHOFORM应用工程团队还可为希望使用自己的或其他点胶设备的客户提供全球材料点胶需求的支持。

优化CHOFORM屏蔽外壳组件的设计

优化质量和生产效率的重要考虑因素屏蔽罩是一个组件其质量和性能是生产它的所有零件和过程的功能。

在工具设计和生产之前，Parker Chomerics尽可能代表OEM客户与压铸金属和注塑塑料外壳供应商建立联系。提供了有关零件和工具设计，零件可重复性，定位特征，公差和表面条件的详细指南，这些问题对于自动分配垫片的质量和经济性至关重要。

Parker Chomerics可以充当主要供应商，管理整个房屋供应链，以确保为OEM客户带来最佳结果。

以下部分提供了对常见问题的解答，并重点介绍了影响生产效率和成本的关键设计问题。

一、外壳材料注意事项

塑料基板的选择如果外壳是注塑热塑性塑料，则垫圈的固化温度是一个重要参数。不同的热塑性塑料在不同的温度下会软化或消除应力。

二、表面处理

用CHOFORM材料密封的金属或塑料表面应显示出<0.01欧姆它们应清洁且无污垢，油脂和有机溶剂。

必须对金属外壳进行处理，以去除脱模剂和机油。铝制零件应按照MIL-DTL-5541类别3进行铬酸盐转化膜（Alodine或Irridite）镀覆。

塑料外壳需要金属化，可以通过电镀，铝真空沉积或导电涂料来实现。对于电镀，镍铜是优选的。它具有良好的附着力，可提供80+ dB的屏蔽效果，并随时间保持电气稳定。如果选择真空沉积，则必须进行氮气吹扫以确保良好的附着力。

市售导电涂料的不同之处在于必须使用所选的CHOFORM垫片材料对其进行测试。派克ChomericsCHO-SHIELD®2056、610、2040和2044导电涂料经配制具有良好的附着力，并与CHOFORM材料具有电相容性。这些涂料的优异性能和批次间均匀性已在这些应用中得到了广泛证明。它们的高耐磨性可在产品组装和使用过程中提供保护。

保护性包装为了避免表面刮伤等美容伤害，应将零件运输在分隔的塑料或瓦楞纸托盘中。如果需要，Parker Chomerics将安排将特殊的包装交付给房屋制造商。

优化CHOFORM屏蔽外壳组件的设计

垫片设计注意事项

开始/停止珠子配置文件

设计人员应该预料，在开始/停止区域中，垫片珠的横截面与在稳态分配直管时产生的非常均匀的轮廓相比会有细微的差异。图2-5说明了这些固有差异的性质以及在起始和终止区域中调整的公差，这些公差定义为0.100英寸（2.54毫米）长。

工程图应在开始/停止区域中反映出定义不明确的垫圈轮廓，以利于对进入零件进行质量控制检查。

在对分配路径进行编程时，存在足够的灵活性以最小化启动/停止事件的数量，并将此类事件定位在垫圈轮廓不重要的位置。零件图应确定与起止区域相关的横截面公差增加会造成问题的任何区域。

机械手分配的原位EMI垫片

关键的房屋设计问题

CHOFORM FIP垫片技术容纳合理的程度外壳零件尺寸的可变性。但是，设置和分配速度直接受到零件均匀性的影响。另外，外壳设计可以构成高效垫片分配的障碍。

最常见的可避免问题是外壳变形或不均匀。 如果住房没有足够的平坦度和尺寸制服，必须受到特殊限制对准和压紧夹具，会增加大量的设置时间。 为了最好结果和生产经济学，设计应反映以下注意事项：

正面定位功能

加快生产

零件应易于固定快速，准确的点胶零件的可重复定位点胶头下方是基础这项自动化技术。 最大值达到生产速度时通孔可用于定位托盘上的零件将它们运输到点胶头。 如果没有通孔可用，可将两侧推向用于定位的托盘滑轨。 这需要必须放置的压紧夹具不会干扰点胶针。

避免使功能复杂化

定位系统的设计

模具中的分型线可能会干扰建立定位边。模具浇口，流道或飞边可能会干扰带有定位销或固定装置。

零件的再现性至关重要

法兰，滑轨或肋骨要密封应该有零件间的位置重现性（X和Y尺寸）在0.008英寸（0.20毫米）内分配路径编程完成后，所有必须放置要密封的表面程序假定它们在哪里。变化大于0.008英寸（0.203毫米）会导致垫圈珠部分分配在预期的表面上，并部分离开。

壁高必须可复制在Z轴上0.012英寸（0.30毫米）内压铸制造工艺金属和注塑塑料外壳通常可以生产零件具有内在可复制的，均匀的Z轴上的尺寸。

几个因素决定了垫片磁珠轮廓—针中的气压，物料粘度，针径，进给速度和零件上方的针高（Z）。准确的Z轴编程至关重要分配最佳的垫圈轮廓。CHO-的全3轴可编程性FORM点胶头很重要适应需求的优势-Z轴位置上的基本公差要密封的表面。

选择住房供应商满足再现性要求Z轴可以带来真正的改变在质量，速度和经济方面垫片分配。

生产房屋作为主人CHOFORM垫片分配通过3个轴对刀头进行编程绘制针的路径跟随，使用有代表性的作品房屋为主人。 程式设计可以解释意想不到但高度一致的偏差，如：

•非并行

•不平整

•翘曲

总体而言，这些海拔偏差各个部分必须保持一致在0.012英寸（0.30毫米）内。

如果没有，特殊的机械约束需要夹具来确保精确分配垫片。 夹具计划通常需要延迟和费用并且也可能影响生产速度。

与定义平面的平行度使用一个或多个特定零件特征为了定位，外壳是安装在机加工的托盘上输送到点胶头。 的托盘表面定义“基准平面”用于点胶机的Z轴运动针。

CHOFORM垫片可以分配到相对于已知斜率的零件表面到基准平面（推荐到60°）。 涂在平坦的表面上（即0°坡度）实际上可能会更困难比应用于倾斜表面的情况零件厚度不一致。 变异零件的整体厚度会导致要密封的表面不平行与基准平面。 Z轴调整编程到针的路径使用代表性的“主”部分。但是，这些变化必须位置和程度都一致并且在0.012英寸（0.30毫米）内避免的总容许公差需要特殊的夹具。 

待密封表面的平整度法兰，导轨或肋骨的不平整度可以将垫片编程到点胶头的Z轴运动。同样，此Z轴变化必须为各个部分之间保持一致0.012英寸（0.30毫米）的总公差避免需要夹具。 

外壳翘曲具有平行度和平坦度要密封的表面，翘曲整个零件都可以贡献到Z轴变化超过0.012英寸（0.30毫米）的再现性公差。 的小型电子封装的趋势薄薄的外壳使其成为一个常见的情况。 如果零件表面可以按下，这种情况可以通过夹具容纳。但是，设置和生产时间将被影响。