派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-FORM 热固化胶T647 1641 T642 T644 T646 1642 THERM-A-FORM™导热有机硅弹性体产品是可分配的原位配混料，设计用于传热，而不会在电子产品中产生过大的压缩力冷却应用。 这些通用的液体反应材料可以分配并固化成复杂的几何形状，以冷却PCB上的多高度组件，而无需花费模制板的费用。 每种化合物都可以在现成的
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派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-FORM 热固化胶T647 1641 T642 T644 T646 1642
THERM-A-FORM™导热有机硅弹性体产品是可分配的原位配混料，设计用于传热，而不会在电子产品中产生过大的压缩力冷却应用。 这些通用的液体反应材料可以分配并固化成复杂的几何形状，以冷却PCB上的多高度组件，而无需花费模制板的费用。 每种化合物都可以在现成的药筒系统中使用，从而消除了称重，混合和除气程序。
THERM-A-FORM™原位灌封和底部填充材料 | ||||||||
典型特性 | T647 | T646 | T644 | T642 | 1642 | 1641 | 测试方法 | |
物理 | 颜色 | 灰色 | 黄色 | 粉色 | 蓝色 | 紫色 | 白色 | 视觉效果 |
活页夹 | 矽胶 | 矽胶 | 矽胶 | 矽胶 | 矽胶 | 矽胶 | -- | |
填料 | 氧化铝 | 氧化铝 | 氮化硼 | 氮化硼 | 氧化铝 | 氧化铝 | -- | |
零件数 | 2-part | 2-part | 2-part | 2-part | 2-part | 1-part | -- | |
混合比例 | 1 : 1 | 1 : 1 | 1 : 1 | 10 : 1 | 100 : 3 | N/A | -- | |
比重 | 2.80 | 2.45 | 1.45 | 1.50 | 2.30 | 2.10 | ASTM D792 | |
硬度，邵氏A | 25 | 50 | 15 | 70 | 76 | 56 | ASTM D2240 | |
粘度，平衡 | > 5000 | > 5000 | 3000 | 2500 | 2500 | 3000 | ASTM D2196 | |
适用期，分钟 | 300 | 300 | 360 | 60 | 60 | 30 | Time to 2X Starting Viscosity at 23 ºC | |
固化周期 | 3 min. | 3 min. | 3 min. | 3 min. | 60 min. | 48 hrs. @ | Chomerics | |
脆点，ºF（ºC） | -67 (-55) | -67 (-55) | -67 (-55) | -67 (-55) | -103 (-75) | -103 (-75) | ASTM D2137 | |
可萃取有机硅，％ | 4 | 8.5 | 15 | 1 - 2 | 未测试 | 未测试 | Chomerics | |
热的 | 导热系数W / m-K | 3.00 | 0.90 | 1.20 | 1.20 | 0.95 | 0.90 | ASTM D5470 |
热容量，J / g-K | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM E1269 | |
热膨胀系数，ppm / K | 150 | 250 | 300 | 300 | 200 | 150 | ASTM E831 | |
工作温度范围，°F（°C） | -58 to 302 | -58 to 302 | -58 to 302 | -58 to 302 | -94 to 392 | -94 to 392 | -- | |
电的 | 介电强度，KVac / mm（Vac / mil） | 10 (250) | 10 (250) | 20 (500) | 20 (500) | 20 (500) | 20 (500) | ASTM D149 |
体积电阻率，ohm-cm | 1.0 x 1014 | 1.0 x 1014 | 1.0 x 1013 | 1.0 x 1013 | 1.0 x 1013 | 1.0 x 1013 | ASTM D257 | |
介电常数@ 1,000 kHz | 8 | 6.5 | 4.0 | 4.0 | 3.9 | 3.9 | ASTM D150 | |
耗散因数@ 1,000 kHz | 0.010 | 0.013 | 0.001 | 0.001 | 0.010 | 0.010 | Chomerics | |
监管机构 | 易燃性等级（请参阅UL文件E140244） | 未测试 | HB | 未测试 | 未测试 | 未测试 | 未测试 | UL 94 |
符合RoHS | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Chomerics认证 | |
除气率，％TML（％CVCM） | 未测试 | 0.17 (0.10) | 0.39 (0.29) | 0.32 (0.21) | 0.40 (0.18) | 未测试 | ASTM E595 | |
保质期，自生产之日起数月 | 3 | 3 | 3 | 3 | 12 | 6 | Chomerics | |
特点与优势
•可分配的原位间隙填充，灌封，密封和封装
•高导热性，柔韧性和易用性的完美融合
•适用于不规则形状，不会在组件上施加过多的力
•即用型药筒系统消除了称重，混合和除气步骤
•提供各种套件大小和配置，以适合任何应用（手持式双筒药筒，Semco®管和气动涂药器）
•减震
产品属性
1641
•底漆1086随附的单组分湿固化RTV（固化不需要底漆，但可提高附着力）
•非乙酸生成
1642
•通用，经济的散热解决方案
•底漆1087随附的两组分导热密封剂/密封剂/填缝剂/灌封剂。（固化不需要底漆，但可提高附着力）
T642
•高热性能和灵活性
•底部填充的理想选择
•低放气
T644
•非常低模量的材料，用于从易碎的电子元件中传递热量
T646
•兼具高热性能和低成本
T647
•出色的热性能，同时保持低模量
•流入复杂的几何形状以保持与零件的紧密接触
申请说明
35cc和45cc套件（见图1）向上推安全闩锁（A）。 将推杆（B）插入施药器中，使推杆齿轮齿朝下。 将墨盒（C）插入施药器顶部的插槽中。 用力向下推固定夹（D）以将盒带锁定到位。 旋转1/4圈取下墨盒盖（E）逆时针方向。 将静态混合器（F）连接到墨盒上。 （对于10：1滤芯，请确保混合管表面上的小凹口朝向装有A部分的大桶。）顺时针旋转混合管1/4圈以将其锁定。到位。 切开混合喷嘴的尖端以获得所需的珠子尺寸，或将针头与鲁尔接头连接。 使用后，丢弃静态混合器，并在所有剩余材料上盖上盖子。
苏公网安备 32058302002588号