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T650-T660-T670导热油脂,派克固美丽Parker Chomerics

Chomerics导热硅脂提供了性能范围涵盖最简单,最苛刻散热要求。这些材料经过筛选,模版印刷或已分配,几乎不需要压缩力顺应典型的组装压力。

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一、描述

Chomerics导热硅脂提供了性能范围涵盖最简单,最苛刻散热要求。这些材料经过筛选,模版印刷或已分配,几乎不需要压缩力顺应典型的组装压力。

优异的表面润湿性导致较低的界面阻力。

•T670提供了很高的的整体导热系数3 W / m-K。产品报价低阻抗,因为它将实现约0.001 in。的薄粘合线

•T660包含焊料填充物极低的热量键合线较薄时的阻抗厚度(低至约0.001英寸)。

•T650是一种通用润滑脂,用于典型应用。


二、特点与优势

•有机硅材料的行为热组件之间的热量和散热器或外壳

•填充接口变量电子公差组件和散热器应用领域

•可有可无,高度顺应材料不需要固化周期,混合或冷藏

•热稳定,需要几乎没有压缩力在典型装配下变形压力

•支持大功率需要材料的应用结合线最小厚度和高导电性

•非常适合返工和现场维修情况



导热油脂

典型特性

T650

T660

T670

测试方法

物理

颜色

淡蓝

浅灰

白色

视觉效果

比重

2.3

2.4

2.6

ASTM D792

粘度,cps

190,000

170,000

350,000

NA

工作温度范围,ºF(ºC)

-58 to 392
  (-50 to +200)

-58 to 392
  (-50 to +200)

-58 to 392
  (-50 to +200)

NA

相变温度,°F(°C)

N/A

144 (62)

N/A

ASTM D3418

失重%@ 150°C,48小时

0.21

0.17

< 0.2

TGA

热的

热阻,°C-in2 / W(°C-cm2 / W)@ 100 psi

0.02 (0.13) @ 50°C
0.02 (0.13) @ 65°C

0.02 (0.13) @ 50°C
0.009 (0.06) @ 65°C

0.01 (0.07) @ 50°C
0.01 (0.07) @ 65°C

ASTM D5470

导热系数W / m-K

0.8

0.9

3.0

ASTM D5470

热容量,J / g-K

1

1

1

ASTM E1269

热膨胀系数,ppm / K

300

300

150

ASTM E831

电的

体积电阻率,ohm-cm

1014

N/A

1014

ASTM D257

击穿电压Vac / mil

150*

N/A*

150*

ASTM D149

监管机构

可燃性等级

Not Tested

Not Tested

Not Tested

UL 94

符合RoHS

Yes

Yes

Yes

Chomerics认证

除气率,%TML

0.21

0.17

<0.2

ASTM E595

保质期,自生产之日起数月

24

24

24

Chomerics


三、典型应用

•移动,台式机,服务器CPU

•发动机和变速箱控制模组

•内存条

•电源转换设备

•电源和UPS

•功率半导体


四、产品属性

T670最高散热性能

•高导热系数

•极低的热量薄和厚阻抗键合线厚度

•丝网印刷件应用


T660高性能

•分散的锡球高性能高于62°C的应用

•出色的薄粘合线性能(小于0.002-0.003英寸)


T650一般职责

•通用应用领域


五、材料应用

T650:

材料以3、15或30cc供应易于分配到的注射器组件或散热器。块包装也可提供。过量可以用干净的布擦拭抹布和合适的溶剂。


T660:

包装与T650相同。为了获得最佳性能,处理器应被允许达到高于65ºC(149°F)。这导致助焊剂熔化并顺应到配合表面,获得最小粘合线厚度接口。这个过程只需要一次达到最佳润滑脂的热性能。


T670:

T670高性能散热润滑脂供应方便金属罐或桶。与锅铲,取出所需金额到组件或模具屏幕。模具需要将零件尺寸垫到散热器上立即组装或运输。


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