一、描述

Chomerics导热硅脂提供了性能范围涵盖最简单，最苛刻散热要求。这些材料经过筛选，模版印刷或已分配，几乎不需要压缩力顺应典型的组装压力。

优异的表面润湿性导致较低的界面阻力。

•T670提供了很高的的整体导热系数3 W / m-K。产品报价低阻抗，因为它将实现约0.001 in。的薄粘合线

•T660包含焊料填充物极低的热量键合线较薄时的阻抗厚度（低至约0.001英寸）。

•T650是一种通用润滑脂，用于典型应用。

二、特点与优势

•有机硅材料的行为热组件之间的热量和散热器或外壳

•填充接口变量电子公差组件和散热器应用领域

•可有可无，高度顺应材料不需要固化周期，混合或冷藏

•热稳定，需要几乎没有压缩力在典型装配下变形压力

•支持大功率需要材料的应用结合线最小厚度和高导电性

•非常适合返工和现场维修情况

三、典型应用

•移动，台式机，服务器CPU

•发动机和变速箱控制模组

•内存条

•电源转换设备

•电源和UPS

•功率半导体

四、产品属性

T670最高散热性能

•高导热系数

•极低的热量薄和厚阻抗键合线厚度

•丝网印刷件应用

T660高性能

•分散的锡球高性能高于62°C的应用

•出色的薄粘合线性能（小于0.002-0.003英寸）

T650一般职责

•通用应用领域

五、材料应用

T650：

材料以3、15或30cc供应易于分配到的注射器组件或散热器。块包装也可提供。过量可以用干净的布擦拭抹布和合适的溶剂。

T660：

包装与T650相同。为了获得最佳性能，处理器应被允许达到高于65ºC（149°F）。这导致助焊剂熔化并顺应到配合表面，获得最小粘合线厚度接口。这个过程只需要一次达到最佳润滑脂的热性能。

T670：

T670高性能散热润滑脂供应方便金属罐或桶。与锅铲，取出所需金额到组件或模具屏幕。模具需要将零件尺寸垫到散热器上立即组装或运输。