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GEL8010 GEL30派克固美丽Parker Chomerics 导热凝胶

派克固美丽Parker Chomerics 导热凝胶GEL8010 GEL30 派克Chomerics完全可分配GEL消除了费时的手工组装,降低了安装成本,并降低了客户的制造和采购(物流)复杂性。这些产品无需混合或固化,可提供出色的设计灵活性。

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一、描述

       派克固美丽Parker Chomerics 导热凝胶GEL8010 GEL30

派克Chomerics完全可分配GEL消除了费时的手工组装,降低了安装成本,并降低了客户的制造和采购(物流)复杂性。这些产品无需混合或固化,可提供出色的设计灵活性。

•在狭窄和较厚的间隙处提供低热阻,从而允许使用普通散热器

•在极端温度循环以及冲击和振动方面经过验证的可靠性

•在极低的压缩力下容易变形,从而降低了部件上的应力,从而减少了部件故障。


二、典型应用

•汽车电子控制单元(ECU)

•电源和半导体

•内存和电源模块

•微处理器/图形处理器

•平板显示器和消费电子


三、特点与优势

•易于分配

•无泵出

•高导热系数

•低热阻

•超低压缩力

•高粘性表面,可返工

•经验证的长期可靠性


典型特性

GEL 8010

GEL 30

Test Method

物理

特性

颜色

白色

粉色

视觉效果

流量,克/分钟-30cc注射器,无尖端附件,孔径为0.100“,90psi(621 kPa)

60

20

Chomerics

比重

2.70

3.10

ASTM D792

挠度百分比@各种力水平(请参见下图)

% 偏转

% 偏转

改良的ASTM C165分配了1.0 cc的材料带了1“ x 1”探针

   降至0.100英寸测试速率0.025英寸/分钟


典型的最小粘合线厚度,单位(毫米)

0.002 (0.05)

0.004 (0.10)

Chomerics

导热

性能

导热系数W / m-K

3.0

3.5

ASTM D5470

热容量,J / g-K

1

1

ASTM E1269

热膨胀系数,ppm / K

150

150

ASTM E831

工作温度范围,°F(°C)

-67 to 392
  (-55 to 200)

-67 to 392
  (-55 to 200)

Chomerics

电气性能

介电强度,Vac / mil(KVac / mm)

200 (8.0)

200 (8.0)

ASTM D149

体积电阻率,ohm-cm

1014

1014

ASTM D257

介电常数@ 100 kHz

6.3

7.0

ASTM D150

损耗因子@ 100 kHz

0.002

0.002

Chomerics

法规

可燃性等级

V-0

V-0

UL 94

符合RoHS

Yes

Yes

Chomerics认证

除气率,%TML(CVCM)

1.33 (0.34)

0.15 (0.05)

ASTM E595

保质期,自生产之日起数月

18

18

Chomerics


三、产品属性

GEL8010

•薄的粘合线凝胶(约2-10密耳)

•低热阻抗

•可模版印刷,无需泵出

•适用于大批量点胶

•经验证的长期可靠性


GEL30

•适应各种键合线厚度,可应用于多个设备

•Gel 30已成功用于填充各种不同的间隙厚度。请参考Gel 30可靠性测试报告以获取更多详细信息和表面建议。

•高体积导热系数

•卓越的性价比

•与大批量,自动分配过程兼容

•遇见Telcordia(Bellcore)


四、安装指引

导热胶在塑料注射器和铝药盒中提供。向墨盒后部施加压力,只需将所需的量分配到组件或冷却板上。凝胶是可再加工的,多余的材料可以轻松擦掉。

由于GEL 8010凝胶是合适的,因此可以在模板上印刷该凝胶放在盘子上。可以根据组件的类型和大小来调整印刷凝胶的厚度,但是建议使用约6mil的厚度。

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THERM-A-GAP 导热垫片
THERMFLOW 导热相变材料
THERMATTACH 导热粘合胶带
THERM-A-GAP GEL导热凝胶
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CHO-THERM商用导热绝缘垫片
THERMAL GREASES导热硅脂&导热膏
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THERM-A-FORM 导热固化填充材料
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