THERMFLOW®相变热界面材料（TIM）T557、T558、T710、T725、T766、T777旨在最大程度地降低功耗电子元件和散热器之间的热阻。 这种低热阻路径最大程度地提高了散热器的性能，并提高了组件的可靠性。在室温下，THERMFLOW材料坚固且易于处理。这使它们能够始终如一地干净地应用作为散热器或组件表面的干垫。 THERMFLOW材料在达到组件工作温度时会软化。在较小的夹紧压
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THERMFLOW®相变热界面材料（TIM）旨在最大程度地降低功耗电子元件和散热器之间的热阻。
这种低热阻路径最大程度地提高了散热器的性能，并提高了组件的可靠性。在室温下，THERMFLOW材料坚固且易于处理。这使它们能够始终如一地干净地应用作为散热器或组件表面的干垫。 THERMFLOW材料在达到组件工作温度时会软化。在较小的夹紧压力下，它很容易贴合两个配合表面。
完全填充组件封装和散热器中常见的界面气隙和空隙的能力使THERMFLOW焊盘实现优于任何其他热界面材料的性能。
THERMFLOW产品是不导电的。但是，由于在典型的散热器组件中材料发生相变后，金属与金属之间的接触是可能的。通常，不应将THERMFLOW焊盘用作电绝缘体-PC07DM-7是电介质版本。
Chomerics提供两种类型的相变材料-传统的热界面垫和聚合物焊料混合材料。
一、聚合物焊料混合材料
这些热界面材料可提供出色的长期可靠性。这些产品具有相变系列中最低的热阻。为了获得最佳性能，必须在操作过程中或通过老化周期以实现最低的热阻和最高的热性能。达到所需的老化温度后，垫将完全改变相并达到MBLT（最小粘合线厚度（小于0.001英寸或0.0254mm）和最大的表面润湿性。
二、特点与优势
•低热阻
•经过验证的解决方案–在个人计算机OEM应用中使用了多年的生产
•通过热循环和加速老化测试证明其可靠性
•可以预先应用于散热器
•保护性释放衬里可防止在最终组件组装之前污染材料
•可用选项卡轻松卸下释放衬纸（T710，T725，T557，T777）
•提供定制模切形状，卷状吻切
•符合RoHS
三、典型应用
•微处理器
•图形处理器
•芯片组
•内存模块
•电源模块
•功率半导体
四、处理信息
根据以下公认的商品法规定义，Chomerics将这些产品定义为“商品”：
物品是“在制造过程中形成特定形状或设计”的制成品，其“最终用途功能”取决于最终用途期间的大小和形状，并且通常“最终用途中化学成分没有变化”。
此外：
•在产品的常规和预期使用过程中，没有已知或预期的有害物质/物质暴露。
•产品的形状，表面和设计比其化学成分更重要。
Chomerics认为这些材料不需要MSDS。如有其他疑问，请致电781-935-4850与Chomerics联系。
五、应用
垂直取向时，材料可能会流动，尤其是在较高温度下。这不会影响热性能，但是如果外观很重要，则应考虑使用。
THERMFLOW®非硅相变热界面垫 | |||||||||
典型特性 | PC07DM-7 | T710 with PSA | T725 | T766 / T766-06 | T557 | T558 | T777 | 测试方法 | |
物理 | 颜色 | 粉色 | 浅灰色/灰白色 | 粉色 | 紫色/灰色箔 | 灰色 | 灰色/灰色箔 | 灰色 | 视觉效果 |
载体 | 100万聚酯 | 200 mil玻璃纤维 | 无 | 100万金属箔 | 无 | 100万金属箔 | 无 | -- | |
标准厚度，单位（毫米） | 0.007 (0.178) | 0.0055 (0.138) | 0.005 (0.125) | 0.0035 (0.088) | 0.005 (0.125) | 0.0045 (0.115) | 0.0045 (0.115) | ASTM D374 | |
比重 | 1.1 | 1.15 | 1.1 | 2.6 | 2.4 | 3.65 | 1.95 | ASTM D792 | |
相变温度，°C | 55 | 45 | 55 | 55 | 45 / 62*** | 45 / 62*** | 45 / 62*** | ASTM D3418 | |
体重减轻，125°C 48小时 | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | <0.5% | -- | |
热的 | 热阻抗@ 70°C， °C-in2 / W（°C-cm2 / W） @ 10 psi（69 kPa） @ 25 psi（172 kPa） @ 50 psi（345 kPa） | 0.35 (2.2) | 0.23 (1.48) | 0.11 (0.71) | 0.15 (0.97) | 0.02 (0.13) | 0.03 (0.19) | 0.02 (0.13) | ASTM D5470 |
工作温度范围，°F（°C） | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -67 to 257 | -- | |
电的 | 体积电阻率，ohm-cm | 1014 | 1014 | 1014 | 1014金属箔* | 非导电 ** | 非导电** /金属箔* | 非导电** | ASTM D257 |
电压击穿（kVac） | 5 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A | ASTM D149 | |
监管机构 | 可燃性等级 | Not Tested | Not Tested | V-0 | Not Tested | Not Tested | Not Tested | V-0 | UL 94 |
符合RoHS | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Chomerics认证 | |
保质期，自发货之日起数月 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | Chomerics | |
传统相变材料（PCM）
PC07DM-7
•利用经过验证的T725相-换材料
•聚酯介电层提供出色的机械性能和电绝缘性能
•固有粘性-无粘合剂需要
•良好的热性能
•提供选项卡，易于拆卸
T710
•通用材料
•良好的热性能
•需要低偏转力
•玻璃纤维提供电介质僵持
•仅可使用粘合剂
•提供选项卡，易于拆卸
T725
•出色的热性能
•固有粘性-无粘合剂需要
•非常适合垂直应用
•流动的粘性自然极限垂直应用
•提供选项卡，易于拆卸
T766
•出色的热性能
•保护膜消除顶部衬垫
•固有粘性-无粘合剂需要
•流动的粘性自然极限垂直应用
•也可提供0.006英寸
聚合物焊料混合材料（PSH）
T557
•卓越的散热性能
•对于附件，去除白色首先释放衬垫
•分散式焊料填充剂附加的热性能
•树脂系统设计用于更高的温度可靠性
•固有粘性-无粘合剂需要
•提供选项卡，易于拆卸
T558
•卓越的散热性能
•保形箔可以清洁中断/返工并消除顶部衬垫
•分散式焊料填充剂附加的热性能
•树脂系统设计用于更高的温度可靠性
•固有粘性-无粘合剂需要
T777
•卓越的散热性能
•理想的移动解决方案微处理器
•分散式焊料填充剂附加的热性能
•树脂系统设计用于更高的温度可靠性
•固有粘性-无粘合剂需要
•提供选项卡，易于拆卸
• 终止用户许可协议可申请
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