一、客户价值主张

Thermal-A-Gap MCS55 TPS55是一种高导热性的热界面材料为有效散热而设计的超低偏转力远程通信、IT和自动化应用程序。材料包括填充有导热颗粒的软硅胶基质。它证明了作为一种油灰材料，具有非凡的舒适性。

这种间隙填充物可在低施压力下实现低热接触电阻，并用于填充PC板或高温组件与散热器，金属外壳与机箱之间的间隙，一致性与高导热性降低了损坏易碎部件的风险确保电子元件快速传热。

这种高性能材料是关键散热应用的理想材料。织物载体版本可用于改进抗撕裂，操作简单。与传统产品相比，该产品具

有优异的热性能和长期稳定性隔热垫。

二、特点与优势

•高导热系数：5.5 W/mK

•高度舒适，柔软

•低力偏转

•固有粘性降低界面

热阻

•电气隔离

•符合RoHS

三、典型应用

•PC板到机箱

•热增强BGA

•内存包和模块

•GPU和CPU

这种高性能材料是关键散热应用的理想材料。织物载体版本可用于改进抗撕裂，操作简单。与传统产品相比，该产品具

有优异的热性能和长期稳定性隔热垫。