一、客户价值主张

Thermal-A-Gap MCS60是具有出色导热性的导热腻子材料导电性，高适应性和非常低的挠曲力。 不同来自大多数现有的高模量高导热垫MCS60具有自然发粘的表面，可以在没有压力的情况下使用敏感的粘合剂。 专为需要有效热量的应用而设计耗散，低压缩力和最小接触电阻。

导热腻子垫用于填充高温度组件或PC板和散热器，金属外壳，和底盘。 这些油灰垫的贴合性和粘性表面在低施加压力下实现低接触电阻，降低风险损坏易碎部件，并确保快速传热从电子元件。

该材料的独特配方使其成为关键散热应用的高性能产品。可提供织物载体版本，以提高抗撕裂性和机械完整性。 产品提供优越性能和长期热稳定性优于传统导热垫。

二、特点与优势

•高导热率7.0W / m-k

•高度贴合，柔软

•低偏转力

•电气隔离

•符合RoHS

三、典型应用

•PC板到机箱

•热增强的BGA

•内存包装和模块

•GPU和CPU