THERM-A-GAP™HCS10、569、570、579、580材料在导热性能和适应性方面比以前的填缝材料有显著改进，而且已经迅速得到业界的广泛认可569和579分别比570和580软。
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在线咨询一、描述
THERM-A-GAP™HCS10、569、570、579、580材料在导热性能和适应性方面比以前的填缝材料有显著改进，而且已经迅速得到业界的广泛认可569和579分别比570和580软。
二、特点与优势
•变形力超低
•导热系数高
•高粘性表面减少接触电阻
•标有“ A”型产品具有永久附着能力的高强度丙烯酸PSA附件
•UL认可的V-0易燃性
•符合RoHS所有产品均可在铝箔“ A”或“干净”打破“ G”玻璃纤维载体。
如与所有以前的Chomerics差距-填充物，“ A”版本具有很高的强度丙烯酸压敏永久胶（PSA）附着在寒冷的表面上。
| THERM-A-GAP™HCS10、569、570、579和580导热垫片 | |||||||
典型特性 | HCS10 | 569 | 570 | 579 | 580 | Test Method | |
物理 特性 | 颜色 | 橙色/灰色载体 | 灰色 | 蓝色 | 粉色 | 黄色 | 视觉效果 |
支持（标准）： G =编织玻璃托架-无PSA A =铝箔载体-带PSA 支持（自定义）： PN = PEN薄膜载体 KT =热增强聚酰亚胺载体 不支持（无运营商）： 仅579和580-无需字母符号 | HCS10A或HCS10G | A569, G569 或 569PN | A570 或 G570 | A579, G579, 579PN, 579KT, 或 579 | A580, G580, 或 580 | -- | |
标准厚度*，英寸（mm）不支持（无载体）：0.120-0.200（3.0-5.0） | 0.010 - 0.200 | 0.010 - 0.200 | 0.020 - 0.200 | 0.010 - 0.200 | 0.020 - 0.200 | ASTM D374 | |
比重 | 2.0 | 2.2 | 2.2 | 2.9 | 2.9 | ASTM D792 | |
肖氏硬度00 | 4 | 10 | 25 | 30 | 75 | ASTM D2240 | |
各种压力下的挠曲百分比**（厚样品中为0.125） @ 5磅/平方英寸（34 kPa） @ 10 psi（69 kPa） @ 25 psi（172 kPa） @ 50 psi（345 kPa） | % Deflected 26 | % Deflected 20 | % | % Deflected 22 | % Deflected 7 | ASTM C165 MOD （“ G”类型为0.125， 直径0.50 探测， 0.025英寸/分钟的速率） | |
工作温度范围，°F（°C） | -67 to 392 | -67 to 392 | -67 to 392 | -67 to 392 | -67 to 392 | -- | |
导热 性能 | 导热系数W / m-K @ 25 psi | 1 | 1.5 | 1.5 | 3 | 3 | ASTM D5470 |
热阻抗，°C-in2 / W（°C-cm2 / W）@ 10 psi，@ 0.04 in。（1mm）厚，“ G”型 | 1.5 | 1.4 | 1.4 | 0.7 | 0.7 | ASTM D5470 | |
热容量，J / g-K | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | ASTM E1269 | |
热膨胀系数，ppm / K | N/A | 250 | 250 | 150 | 150 | ASTM E831 | |
电气 性能 | 介电强度VAC / mil（KVAC / mm） | 200 (8) | 200 (8) | 200 (8) | 200 (8) | 200 (8) | ASTM D149 |
体积电阻率，ohm-cm | 1014 | 1014 | 1014 | 1014 | 1014 | ASTM D257 | |
介电常数@ 1,000 kHz | 5.3 | 6.5 | 6.5 | 8.0 | 8.0 | ASTM D150 | |
耗散因数@ 1,000 kHz | 0.013 | 0.013 | 0.013 | 0.010 | 0.010 | Chomerics测试 | |
法规 | 易燃性等级（有关详细信息，请参阅UL文件E140244） | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
符合RoHS | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Chomerics认证 | |
除气率，％TML（％CVCM） | 0.44 (0.13) | 0.42 (0.08) | 0.35 (0.09) | 0.19 (0.06) | 0.18 (0.05) | ASTM E595 | |
保质期，自发货日起G（A） | 36 (18) | 36 (18) | 36 (18) | 36 (18) | 36 (18) | Chomerics | |
THERM-A-GAP TM HCS10、569、570、579和580导热垫
一、典型应用
•电信设备
•消费类电子产品
•汽车电子（ECU）
•LED，照明
•电源转换
•台式计算机，笔记本电脑，伺服器
•手持设备
•内存条
•震动阻尼
二、处理信息
这些产品的定义是根据以下一般公认文章的监管定义：物品是制成品“形成为特定的形状或设计在制造过程中”“最终用途功能”取决于在最终使用期间其尺寸和形状以及通常“没有变化结束时的化学成分采用。”
此外：
•没有已知或预期的接触有害物质/常规和产品的预期用途。
•产品的形状，表面和设计比设计更重要化学成分。
三、产品属性
HCS10
•经济的解决方案
•最高的一致性缝隙填充板
569
•成本低，导热性能好
•变形力超低，可应用于应力较小的场合
•专门设计用来解决公差叠加的大缝隙问题
570
•最适合成型复杂零件和减振
579
•导热系数最高
•变形力超低，可应用于应力较小、热负载较大的场合
580
•最适合成型复杂零件和减振
•只需中等变形力
苏公网安备 32058302002588号